半导体激光用于脱落托槽回收再利用的可行性研究 - 青岛大学医学院学报.PDF

第 卷 第 期 , ５２ 　 １ 青 岛 大 学 医 学 院 学 报 Vol．５２ No．１ 年 月 ２０１６ ２ Februar　２０１６ ACTAACADEMIAEMEDICINAEQINGDAOUNIVERSITATIS y : / doi１０．１３３６１ ．dx．２０１６０１０１９ jqyy 半导体激光用于脱落托槽回收再利用的可行性研究 , 康丽颖 刘新强 ( , ) 青岛大学附属医院口腔正畸科 山东 青岛　２６６００３ [ ] , . 摘要 目的 检测半导体激光去除脱落托槽底板粘结剂的可行性 评估其再粘结强度可否满足临床需求 　 　 , . , 方法 选因正畸而拔除的健康双尖牙 颗 随机选取其中 颗用于脱落托槽的制备 脱落托槽制备完成后 随 　 ５０ ２０ ( , ), . 机分为喷砂组及激光组 每组 颗 以相应方法进行回收 另以 颗新托槽作为对照组 后将回收的旧托槽及 １０ １０ . , ; , 新托槽粘结在余下的 颗牙齿上 在再粘结前 以扫描电镜观察托槽底板表面形态 再粘结后 进行抗剪切强度 ３０ . , , , 测试并统计牙面粘结剂残留指数 结果 对照组托槽平均抗剪切强度最大 其次为喷砂组 再次为激光组 分别为 　 ( )、( )、( ) , ( ). １４．２７±４．５７ １３．３６±３．４５ １１．３８±２．８１MPa但差异无统计学意义 P＞０．０５ ３组间粘结剂残留指数比较 ( ). , , 差异亦无统计学意义 P＞０．０５ 扫描电镜观察显示 与网格清晰干净的新托槽相比 喷砂组托槽底板表面无粘结 , ; . 剂残留 但粗糙度明显增加 而激光组在网格间稍有杂质残存且托槽底板稍显粗糙 结论 半导体激光可用于脱 　 落托槽的回收再利用. [ ] , ; ; ; ; 关键词 激光 半导体 托槽 回收 抗剪切强度 可行性研究