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TI 简介与TI 大学计划 1 不断革新的历史 1930年代 1940年代 1950年代 石油勘探 国防系统 集成电路 1970至80年代 2000至今 处理器 模拟与嵌入式处理 Kilby实验室中的应用研究 全球半导体设计与制造 我们 设计、制造 测试和销售 半导体芯片 推动我们生活进步的技术 提供包含 100,000 种模拟与嵌入式处理的 多样化产品组合 超过 100,000 家全球最具创新精神 的公司都在使用 多样且全球化的工作场所 在35个国家 有超过 30,000名 员工 将资源贴近中国客户 TI在中国拥有集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地，通过全方位的销 售、研发、配送和支持致力将资源贴近中国客户 4个RD研发中心 2011年4月启动上海产 • 北京 品分拨中心 • 上海 产品配送时间缩短一半 • 深圳 为亚太地区提供并拓展 • 成都 更多服务 全国19个销售办事处 • 香港 （’67） • 青岛 （’07） • 北京 （’86） • 南京 （’07） 成都一体化晶圆制造、封装、 • 上海 （’96） • 西安 （’08） 测试制造基地 • 深圳 （’98） • 武汉 （’08） 2010年设立首个晶圆制造基地 • 苏州 （’04） • 东莞 （’09） 2013年建立封装测试厂 • 南通 （’05） • 珠海 （’09） 2014年11月宣布设立300