齿轮加工流程介绍.pptVIP

COG一般生產工序流程介紹; COG是液晶顯示模塊(LCM)的一種,它是將液晶顯示器件﹑集成電路﹑連接件﹑背光源及其它結構件裝配在一起的組件。其要求集成電路(英文叫IC或LSI)通過特定方式直接邦定到液晶顯示器件上。 液晶顯示器件是一種高新技朮的基礎元器件﹐如果按傳統工藝將液晶顯示器件﹑集成電路﹑連接件﹑背光源及其它結構件裝配在一起,其外形尺寸會比較大,為滿足不同場合的需要﹐要求其趨于小型化﹐ COG的出現將液晶顯示模塊(LCM)的小型化發展到登峰造極的地步。;Polar--sticking;(續);1.DI水產生系統原理﹕自來水10um,5um過濾,用鹽中的鈉離子交換水中的重金屬離子,5um,2um過濾,UV光殺菌,2um,1um,0.5um過濾,樹脂吸附置換金屬離子等處理. 最終得到導電率小于0.2uS/cm的DI水 * 控制DI水導電率(?5M?) DI水清洗 經過7個DI水清洗缸和3道風刀,機械臂提供振動,安裝一定功率的超聲波,第一缸加清洗液 * 控制清洗液濃度,洗缸溫度,清洗時間,LCD風干溫度 * DI清洗后品質檢驗包括用放大鏡水漬,用顯微鏡檢查塵垢,用wettability溶劑測試玻璃表面張力; LCD Clean(玻璃清潔);COG Bonding;COG 邦定--LCD+ACF+LSI;COG 邦定過程--LCD+ACF+LSI;COG 邦定過程;COG 邦定過程;單層ACF(異向導電膜)構造﹕;ACF的來源﹕;ACF儲存條件及期限﹕;Heat Sealing(熱合);Heat Sealing(熱合)―LCD+ACF+PCA/TAB/FPC/FFC/HSC;Heat Sealing(熱合) LCD貼ACF﹕;Heat Sealing(熱合) LCD貼ACF﹕;Heat Sealing(熱合) LCD貼ACF﹕;Heat Sealing(熱合) HSC熱壓﹕;Heat Sealing(熱合) HSC熱壓﹕;Heat Sealing(熱合) -- ACF熱壓﹕;Heat Sealing(熱合) ACF熱壓﹕;Heat Sealing(熱合) 熱壓后檢查;Heat Sealing(熱合) 熱壓后檢查;Heat Sealing(熱合) 熱壓后檢查;RTV Coating(滴膠)―LCD+RTV;RTV Coating(滴膠)―LCD+RTV;RTV Coating(滴膠)滴限位膠或貼輔助膠紙;RTV Coating(滴膠)滴表面膠;RTV Coating(滴膠)滴邊膠; LCD顯示是光在通電的ITO重合區域直接通過與不通電區域LC的旋光,在偏光片的偏光作用下形成的光的穿透與截止.故偏光片在TN與STN顯示器中是必不可少的重要部件之一. ; ; ; ; ; ; ; ; ;Assembly(裝配);PQC(最后品質控制);OQC(出貨品質保証)