有机电致发光器件的封装热特性研究.PDF

第 卷第 期 光 子 学 报 ４０ １１ 　 　 　 Ｖｏｌ．４０Ｎｏ．１１ 年 月 　　　　　　　　　　　　 ２０１１ １１ ＡＣＴＡＰＨＯＴＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ Ｎｏｖｅｍｂｅｒ２０１１ 文章编号： （ ） １００４４２１３２０１１１１１６３０６ 有机电致发光器件的封装热特性研究 ， ， ａ ａ ａ ａｂ ａｂ 黎永涛 ，宋小锋 ，陈建龙 ，姚日晖 ，文尚胜 （华南理工大学 高分子光电材料及器件研究所； 发光物理与化学国家重点实验室，广州 ） ａ． ｂ． ５１０６４０ 摘 要：有机电致发光器件的稳定性与其封装结构密切相关，封装技术的优劣直接影响有机电致发 　 光二极管器件的寿命 本文采用热阻抗模型对三种常用有机电致发光二极管器件封装结构进行热 ． 阻抗分析，并利用ＡＮＳＹＳ有限元分析软件的热分析模块对热特性进行研究，得出各种器件封装结 构的温度场分布，根据温度场分布比较得出各种封装结构散热性能的差异 分析得出，传统后盖式 ． 封装结构与混合封装结构散热效果相差不大， 封装结构具有最好的散热性能 模拟仿真结果 Ｂａｒｉｘ ． 显示，当玻璃厚度从 ０．５ｍｍ增加至 ０．９ｍｍ时，传统封装结构的发光层温度升高了０．１２４℃， Ｂａｒｉｘ封装结构的发光层温度升高了０．２６２℃，表明玻璃层厚度的增减对有机电致发光二极管器件 ２ ２ 的散热影响较小 改变器件表面空气流动速度，使对流系数从 ／（ · ）变为 ／（ · ） ． ２５Ｗ ｍ Ｋ ８５Ｗ ｍ Ｋ 时，传统封装结构有机电致发光二极管发光层的温度由４２．９１１℃递减到 ２６．８５℃，可见增大表面空 气流动速度对降低有机电致发光二极管有源层的温度作用显著． 关键词：热分析；有机电致发光；封装结构；有限元分析 中图分类号： 文献标识码： ： ／ Ｏ６４４ Ａ 犱狅犻１０．３７８８ ｚｘ１６３０ 　　　　 　　　　 ｇ 性的主要因素 为优化器件结构，提高 器件 ． ＯＬＥＤ ０ 引言 　 的寿命、可靠性与稳定性提供理论指导． 有机电致发光二极管（ＯｒａｎｉｃＬｉｈｔＥｍｉｔｔｉｎ