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SMT 本名词解释 SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度) ：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺) ：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。 Adhesion( 附着力) ：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂) ：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角) ：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶) ：一种导电性物质，其粒子只在Z 方向通过电流。 Annular ring(环状圈) ：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路) ：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵) ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图) ：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备) ：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也 用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔) ：PCB 的外层与 层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离) ：把焊接引脚从焊盘表面( 电路板 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔) ：PCB 的两个或多个 层之间的导电连接(即，从外层看不见的) 。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统) ：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计 算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输 入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用) ：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB 板面芯片) ：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电 路板 底层。 Circuit tester( 电路测试机) ：一种在批量生产时测试 PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、 部迹 线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层) ：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。 Coefficient of the thermal expansion( 度膨胀系数) ：当材料的表面 度增加时，测量到的每度 度材料膨胀百万分 率(ppm) Cold cleaning(冷清洗) ：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder j oint(冷焊锡点) ：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、 多孔。 Component density(元件密度) ：PCB 上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy( 导电性环氧树脂) ：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink( 导电墨水) ：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。 Conformal coatin