电路板的整理与完善.pptVIP

二、布 线 全局布线 对选定网络布线 对选定连线布线 对选定元件布线 对选定区域布线 对选定元件连接点布线 注：布线前一定先设置好布线规则。 1、自动布线 2、人工交互布线 （1）选择信号层为当前活动工作层面。 （2）执行菜单命令Tools | Un-Route | Connection。 （3）点击鼠标左键确定，拆除箭头所指两条导线。 （4）执行菜单命令Place | Interactive Rrouting，进入人工交互布线状态，光标变为十字。 （5）利用此方法，为另一条导线布线，按ESC键或鼠标右键两次，退出人工交互布线状态。 (6) View | Refresh，或者按End键来刷新画面。 注意：建议将该焊盘属性设定为Locked，防止重 新布线时被清除。 （2）对生成的新网络进行布线，可以执行Auto Route/All命令，也可以手动布线，布线后最好将接入 电源线加粗。 添加电源与接地的操作： （1）执行命令：Place/Pad，在印制板上添加两个 焊盘，并设置电源属性。 1、增加电源及接地 三、电路板的整理与完善 电路板在实际使用时往往需要安装，所以必须在电路板放置安装孔。根据安装孔的用途，可以使用焊盘或过孔亦或圆弧作为安装孔。 所以在完成电路板布线之后，可采用放置过孔方式添加安装孔，并和地网络连接以便后续的调试工作。 单击place-via命令可实现过孔的绘制，放置时可用tab键弹出其属性对话框，具体见下图。 2、添加安装孔 过孔内径 过孔外径 过孔位置 过孔起始层 过孔终止层 过孔网络：GND 过孔是否为测试点：否 过孔锁定 所谓覆铜是在电路板中空白的地方铺满多边形铜膜，一般将这层铜膜接地，这样不仅可以增强电路的抗干扰能力，而且可以提高电路板的强度。铺铜时，执行菜单命令Place | Ploygon Plane…，系统弹出如图所示的对话框。 3、敷铜 所谓泪滴焊盘就是当铜膜走线接入焊盘或过孔时，在铜膜走线与焊盘或过孔接触的地方，逐渐加大铜膜走线的宽度，以加强铜膜走线与焊盘或过孔的连接，而形成同水滴或泪滴类似的形状，故称为泪滴焊，如下图所示。 4、补泪滴 执行菜单命令Tools | Teardrops… 弧形泪滴 直线型泪滴 铺铜是在电路板中空白的地方铺满多边形铜膜，而填充是矩形铜膜。填充用铜膜将矩形区域添满，同时使铜膜覆盖区域内所有导线、焊盘、过孔在电气上在连接；而铺铜则可饶过这些对象。 执行菜单命令Place | Fill，系统进入放置填充状态。 双击填充，系统弹出填充属性对话框，可修改填充所在层，连接的电路网络名等。需要注意：填充和电路板的电气边界间太近时，会发生间距冲突。 5、放置填充 6、DRC检查 在打开的PCB中，执行菜单命令Tools | Design Rule Check…，系统弹出Design Rule Check（设计规则检查）对话框。 设计规则检查对话框由Report options和rules to check两个标签组成，Report options标签用于设置以报表形式输出设计规则检查报告时进行检查的规则选项， rules to check标签用于设置在线设计规则检查所进行检查的规则选项。 单击对话框左下角的run design rule check按钮即运行DRC检查。 稳压电路如图所示，试设计该电路的电路板。 设计要求： 1.使用单层板，在电路板中网络地（GND）的线宽选1mm， netD2-1与netD3-1线宽选1mm，电源网络（VCC）的线宽选 0.8mm，其余线宽均采用缺省设置（0.3mm），最小安全距 离为0.3mm。 2.先自动布线，再手工调整。 3.在电路板上铺铜，要求栅格为30mil，铜膜导线宽度为8mil， 铺铜层为底层，铺铜网线形式为45o，使用八角形状环绕焊盘。 一、绘制电路原理图，要求如下： 1、将原理图命名为** (*用自己的名字代替).schdoc。 2、参数设置。（图纸设为A4）。 3、元件布局合理。 4、元件标注完全正确。 5、连线美观，合理。 6、整体合理,线路美观。 二、生成网络表 1、网络表正确生成。 2、正确导入 PCB。 三、PCB电路板设计 1、参数设置（双面板，线宽和线距都设置为0.3mm）。 2、边框大小为30mm×35mm。 3、贴片元件设置为Bottom Layer。 4、元件布局合理。 5、元件布线美观。 6、整体线路合理。 一、绘制电路原理图，要求如下： 1、将原理图命名为** (*用自己的名字代替).schdoc。 2、参数设置。（图纸设为A4）。 3、元件布局合理。 4、元件标注完全正确。 5、连线美观，合理。 6、整体合