量对材料的影响.PDFVIP

Tech FeatureTech Feature 技技术术特特写写 在分板过程中切割电路板基板时激光能 量对材料的影响 Ahne Oosterhof （EASTWOOD 咨询公司） 与传统的机械分板方法相比，使 板方法，例如： 板是什么形状，拼板制造商都是按照 用现代激光系统进行电路板分 1. 冲剪/ 模切 围绕各个电路板的切缝来切割的。在 板可能会对制造工程师提出一些挑 2. v 形划刻 进行组装工艺的过程中，为了把电路 战。为了利用激光技术的优势，避免 3. 轮切割/ 比萨切割 板保持在拼板中，切缝在少数几个位 产生意想不到的副作用，必须充分了 4. 锯切 置是断开的。在拼板中挖刻的切缝宽 解激光能量对基板材料的正常影响。 5. 喷射水流 度通常约为3 毫米，这表示在有很多 本文深入分析使用各种不同的激光系 6. 挖刻（+ 分段冲裁） 小电路板的情况下，有相当多的拼板 统在进行分板时的操作参数，以确定 其中的一些方法只适合在成本 空间用来做切割槽。有时，拼板会因 由此得到的基板材料温度变化。我们 非常低，质量要求也不高的应用中使 为其中有很多槽而变得没有像原来那 建立了一套理论模型，用它和实际的 用；其他方法只能用于矩形电路板。 么坚硬，在组装过程中需要支撑拼板 测量结果进行比较。这项研究包括在 由于非常大的压力和/ 或弯曲力可能 或托盘。为了让电路板能够更容易地 分板过程中由激光能量造成的温度上 会导致基板出现某种程度的分层，而 从拼板中断开，通常是在连接区域（切 升对PCB 基板性能的影响，它的影 这些分层可能会影响电路板的长期可 缝中断的位置）钻孔，这意味着在电 响包括从无法测量出来的变化到不同 靠性，这是由于其中的一些方法可能 路板布线过程中就必须确定这些钻孔 激光切割参数造成的切割缝侧壁的表 会损坏电路板的边缘。这一切都意味 的位置，并且必须让脆弱的元件远离 面电阻的下降。 在电路板的布局过程中必须要注意保 这些位置。 此外，我们还研究了可能是由激 护脆弱的元件，并且有时还要使电路 光加工产生的喷出物的数量和属性。 走线远离电路板的边缘。几乎没有人 激光切割 充分掌握所有由此产生的残留物的成 尝试开发用喷射水流来分板的方法。 必威体育精装版的分板方法是激光挖刻，它 分和数量，这可能对电路板的设计和 最常用的方法是挖刻，不管电路 可以在电路板组装工艺最后一个步骤 选择适当的分离电路板方法会 产生巨大的影响，从而得到最 好的分板结果。在分板处理过 程中，如果在FR4 电路板基板 的切割侧壁上出现由激光能量 造成的任何不希望出现的材料 化合物，使用X 射线能量色散 分析方法（EDX ）进行研究。 分板方法 在SMT 行业中有很多分 图1. 在一块拼板上使用几种分离方法。 图2. 激光分板系统的例子，在线自动加载与卸载设置。 2017年4 / 5月 SMT China 63 技术特写 Tech Feature 从20 多年前波长约 10 微米的二氧化碳激光到大约在 10 年前出现的波长约350 纳米的紫外激光。大约在20 年前 引进在不锈钢模板切割系统中使用的 1054 纳米波长的 Nd:YAG 激光器。