偶联剂对复合材料热学及摩擦性能的影响.pdfVIP

第37卷第 l0期 应 用 化 工 Vo1．37No．1O 2008年 10月 AppliedChemicalIndustry 0ct．20o8 偶联剂对复合材料热学及摩擦性能的影响 祝保林 ，王君龙 (渭南师范学院复合材料研究所，陕西 渭南 714000) 摘 要：利用纳米SiO 对氰酸酯树脂(cE)进行改性，研究了纳米 SiO 的含量对纳米 SiO／CE复合材料热学及摩 擦性能的影响；在此基础上，分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA·171对纳米 SiO进行表面处理， 进一步研究了界面结构对纳米SiO／氰酸酯树脂复合材料热学及摩擦性能的影响，初步探讨了其作用机理。结果 表明，经SEA一171表面处理后的3．O％纳米SiO ／CE复合材料的热分解温度提高了将近75 ，摩擦系数比纯CE树 脂的摩擦系数降低了约25％，耐磨性提高了77％。 关键词：氰酸酯树脂 ；纳米SiO：；偶联剂；热学性能；摩擦性能 中图分类号：TB332 文献标识码 ：A 文章编号：1671—3206(2008)l0—1138—05 Effectofcouplingagentonthecompositematerial thermodynamicsandfrictionperformance ZHUBao—lin，WANGJun—long (CompositeMaterialInstitute，WeinanTeachersCortege，Weinan714000，China) Abstract：NanometerSiO2wasusedtomodifytheCE．TheeffectofSiO2contentontheSiO2／CEeompos- itematerialthermodynamicsandfrictionperformancewasdiscussed．ThesurfaceofnanometerSiO2was modifiedbysmallmoleculecouplingagentKH·5·60andmaeromoleeuleSEA·1·71respectivelyinorderto studyhteeffectofinterfacestructureonthehtermodynamicsandfrictionperformanceofSiO2／CE compos— itemateria1．Theactionmechanism wasalsodiscussed．Itshowshtatthethermaldecompositiontempera— tureofhte3．0％ nanometerSiO2／CEcompositematerialmodifiedbySEA一171improvedalmost75℃． Thefrictioncoefficientdecreasedalmost25％ comparedtothepureCE．Theabrasiveresistanceimproved almost77％ ． Keywords：CE；nanometerSiO2；couplingagent；thermodynamicsperfomrance；frictionperfomrance 氰酸酯树脂(CE)由于具有优异的介电性能、耐 粒径及分布，从而影响到纳米复合材料的热学及摩 热性能、极低的吸水率、良好的力学综合性能以及与 擦性能。但用偶联剂纳米粒子改性氰酸酯的机理研 环氧树脂相近的成型工艺，使它在航空航天承力结 究，在国内外报道较少。 构件、透波及隐身材料、高性能电子印刷线路板等领 本文中采用高速均质剪切法制备了(偶联剂) 域有着极其广阔的发展潜力 引。但 由于氰酸酯树 纳米SiO／CE纳米复合材