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室分发展与器件 无线网络发展与室内覆盖 无线网络演进 扁平化架构 SmallCell 宽带+速度（固网宽带-移动；移动数据-宽带） 云+智能终端 MBB 无线市场加速带来IBS发展机会 “云+端”的技术突破加速MBB的发展，移动Internet迎来井喷式发展 两大技术突破促进加速发展 智能终端突破：以Apple在iphone与ipad上的创新，突破了用户体验的临界点 云突破支持以超低成本进行应用和创新，驱动整个产业系统持续创新；通过“端+云”协同，提升用户体验和价值 MBB流量指数级增长！ 这些应用大多数发生在室内：催生了室内覆盖快速增长 室内覆盖发展（一） 单天线大功率（早期） 优点：简单，功率直接连接天线 缺点：灵活性差、不适合未来发展 DAS多天线 同轴电缆 优点：相对灵活 缺点：功率分布不匀、施工 同轴电缆及光纤混合 优点：灵活、隐蔽性，动态范围宽，满足未来需求的宽带宽和演进 缺点：需有源终端，供电复杂 多系统共享 多频合路器 POI 五类线、光纤有源分布 室内覆盖发展（二） 2G、3G、LTE、4G 频段、带宽、速率、MIMO 电波传播影响 空间损耗、反射、绕射、衰落影响 从场强为主到以信噪比为主 容量与覆盖兼容、室内外协同、数据为主 MIMO 更高速率需MIMO技术 对室分器件与材料的影响 功率 3G、LTE是高峰均比信号：峰值功率远远高于平均工作功率！必须保证峰值功率时也能正常工作，如果峰值功率时容量不够，就会产生“削峰”（限幅），信号质量会严重下降；同时还有“打火”的隐患，打火不但会产生飞弧噪声，更严重的是，会造成器件损坏！ 带宽 全频段：698~2700MHz 信道带宽：30MHz，保证带内平坦度 互调 考虑3G信号高PAR（峰均比）及多载波的因素，互调指标要达到3G多载波信号高PAR的要求，否则影响信号EVM、影响通话质量、影响数据传输，使系统容量下降、覆盖缩小，重则使网络阻塞，严重影响系统正常工作。 MIMO： 多通道：双极化室分天线、双芯馈线、双通道器件 室内覆盖的特点 场景复杂 住宅小区、大型场馆、地铁隧道、高层楼宇…. 工程施工 物业准入、施工受限…… 环境 潮湿、振动、气压、温度…… 器件可靠性备受关注！ 室分器件要求 当前国内市场器件缺陷（工兵行动、深耕行动） 连接器质量差：连接器选用普通金属材料导电氧化，内导体缺乏弹性与韧性，一段时间后金属疲劳，易发生接触不良、接触损耗增大等现象，导致网络性能下降。 器件密封性能不好：在潮湿的环境及潮湿的季节，潮气易渗入器件内部，使器件性能恶化，插损增大、互调变差，小信号时噪底抬高，导致网络性能下降；大信号还有打火的隐患；打火不但会产生飞弧噪声，更严重的是，会造成器件损坏！ 三阶互调指标差：传统的室分物料的性能指标都没有考虑3G信号高PAR（峰均比）及多载波的因素，互调指标一般达不到3G多载波信号高PAR的要求，影响信号EVM、影响通话质量、影响数据传输，使系统容量下降、覆盖缩小，重则使网络阻塞，严重影响系统正常工作。 功率容量不够：传统的定义是在额定功率（平均功率）长期可靠的工作，测试方法是CW信号；对3G信号来讲就不全面，3G信号必须考虑峰均比的因素，因峰值功率远远高于平均工作功率！必须保证峰值功率时也能正常工作，如果峰值功率时容量不够，就会产生“削峰”（限幅），信号质量会严重下降；同时还有“打火”的隐患，打火不但会产生飞弧噪声，更严重的是，会造成器件损坏！ 制造工艺精度不够：为什么要求要高的制造工艺呢？高的制造工艺才能保证器件内部的结构精确并保证一定的光洁度，光洁度不够的话，在毛刺、尖锋等处就会产生“打火”的诱因；打火不但会产生飞弧噪声，更严重的是，会造成器件损坏！ 室分器件要求 满足3G信号宽频多载波系统对室分器件的高要求，满足并优于运营商标技术规范书指标要求： 1）、关键点材料的控制：如连接器的内导体（需良好的导电性与耐疲劳），选用“皮锌铜”镀银或镀金，使长期可靠性与导电性都能保障；腔体选用优质压铸铝； 2）、改进器件腔体结构，增加防水功能，使密封性好；样品都经过严格的交变湿热循环试验，器件性能不受潮湿的影响，可在各种室内环境应用； 3）、三阶互调指标好，3G信号的高PAR（峰均比）与多载波，信号PAR可达10dB；要求通道动态范围大、器件三阶互调好，器件三阶互调指标优于140dBc。 4）、功率容量大：不仅进行高温耐功率测试（CW信号），还进行峰值功率测试（pulse信号），保证满足3G信号高峰均比的功率特点；消除产生“限幅”、“打火”的内因。 5）、加工工艺精良：压铸件都进行二次机械加工，保证器件腔体内部及内导体的光洁度；采用自动焊接技术，保证焊点质量，使焊点光滑圆润；确保器件无毛刺、无尖峰，消除产生“打火”的诱因，不产生飞弧噪