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SMT对PCB的基本要求
SMT對PCB的基本要求 為了提高SMT生產效率 ,提升品質 ,對PCB設計及材料 基本要求項目如下 : 1 產品尺寸 1 產品尺寸 2 拼版 3 Mark點 4 工藝邊 5 PAD設計 6 材料要求 7 鋼板等輔材要求 1 產品連版尺寸的要求 SMT對PCB的尺寸要求 基板最大規格 基板最小規格 廠牌 機型 長*寬*厚(mm) 長*寬*厚(mm) I-pulse M1 460*410*4 50*30*0.5 JUKI 2050M/2060M/2070M 330*250*4 50*30*0.4 JUKI FX1 410*360*4 50*30*0.4 Panasonic CM202 460*360*3 50*50*0.5 AOI OMRON 330*250*2.5 50*50*0.5 不做AOI檢驗產品尺寸 330*250*4 50*50*0.5 做AOI檢驗產品尺寸 330*250*2.5 50*50*0.5 2 對拼板的具體要求 對于PCB尺寸L*W小于50*50mm的要求做成拼板或附加載 體,拼板连接方式如下: V Cut连接 邮票孔连接 V-cut连接适用PCB形状 邮票孔连接适用PCB形状 方正 ,PCB尺寸精度要求 不规整 ,PCB尺寸精度要 不太高的产品. 求高的产品. 圖一(沒有做拼板) 單板尺寸小于50*50mm ,沒有做拼板 ,不利于SMT生產 √√ 沒有做拼板 , 做成拼板設計 , 不利于SMT生產 利于生產提升效率 圖二(單板之間無連接) 單板之間無連接 ,可能PCB強度不夠 ,過回焊爐時受熱板彎 。造成PCBA爐內掉板 √√ 單板长边之間無連接 ,轨道過 單板之間邮票孔连接增加强度 回焊爐時受熱板彎。造成PCBA 掉板 3 Mark點的要求 所有的连版PCB上至少要有兩 個對角線方向的全局Mark點 (不要對稱的 ,可防止進板 錯誤錯誤)) ,,單板也是需有对角單板也是需有对角 Mark 。 對于BGA和多腳IC需設計局部 Mark點。 所有的全局Mark點要距離板 邊3mm以上 Mark點的形狀可以採用右面
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