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Intel 酷睿i7 3770K（盒）（四核心） 2.1 CPU (2) 缓存(Cache) 又称为高速缓存，是可以进行高速数据传输的存储器。 目前CPU中一般包含三级缓存： L1一级缓存，分为数据缓存和指令缓存；（32~256KB） L2二级缓存，协调一级缓存与内存之间的速度；（8MB以上） L3三级缓存(目前主流的四核、六核通常为6~12M) 2.1 CPU 示意图 2.1 CPU (3)内核 即CPU的核心部分，由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令和处理数据都有内核完成。不同核心的CPU的性能也不同。 如AMD Athlon X2系列的CPU的核心就有Manchester、Toledo、Windsor等。 Intel Core i7系列的CPU的核心就有Gulftown、Bloomfield、Lynnfield等。 2.1 CPU 双核或多核： 在AMD公司和Intel公司相继推出了64位CPU后，提高主频的方式已经到达了瓶颈。 为了寻求突破，Intel选择了双核（Daul Core）方式。 不久，AMD双核Athlon64 X2问世。 字长： CPU能同时在单位时间内一次性处理的二进制数的位数。 2.1 CPU (4)接口类型 是CPU与主板连接的通道，也就是通常说的插槽。CPU的接口类型有多种形式：引脚式、卡式、触点式、针脚式等。 目前主要分为两类，Intel公司的CPU采用触点式接口，AMD公司的CPU主要采用针脚式接口。 CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状上都有所不用。 INTEL CORE i5-4570/3.2G中央處理器(盒裝)LGA1150 Core i7-3770K（ LGA 1155 接口） AMD A10-5800K 2.1 CPU (5)制程工艺 制程工艺的微米（μm）数是指IC内电路与电路之间的距离。 1米 =1，000毫米 =1，000，000微米 =1，000，000，000纳米 CPU已经进入纳米时代。180nm、130纳米、90nm、68纳米、45纳米、22nm、14nm…… 2.1 CPU (6)核心电压 CPU的核心电压（Supply Voltage）即CPU核心正常工作所需的电压。 CPU的制造工艺越先进，工作电压越低，发热量和功耗也就越小。 目前，CPU的核心电压有一个非常明显的下降趋势。 2.1 CPU (7)指令集 CPU中用来计算和控制电脑系统的一套指令的集合。 主要用来增强CPU对多媒体信息的朱莉能力，提高CPU处理3D图形、视频和音频信息的能力。就像快捷键一样，可以通过内置的常用指令来减少CPU的运算量。 常见的指令集有： MMX、SSE 3D Now！ 2.1 CPU MMX（Multi-Media Extensions，多媒体扩展）指令集 它是Intel公司于1996年推出的一项多媒体指令增强技术。MMX指令集中包括有57条多媒体指令，通过这些指令可以一次处理多个数据，在处理结果超过实际处理能力时也能进行正常处理。 2.1 CPU SSE（Streaming SIMD Extensions，单指令多数据流扩展）指令集 它是Intel公司在Pentium III处理器中率先推出的。SSE指令集包括了70条指令，其中包含提高3D图形运算效率的50条SIMD（单指令多数据技术）浮点运算指令、12条MMX整数运算增强指令、8条优化内存中连续数据块传输指令。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点处理、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。 2.1 CPU SSE 2（Streaming SIMD Extensions，单指令多数据流扩展）指令集：互联网SIMD流技术扩展是一些能够减少运行一个特殊程序所需整体指令数量的指令。使用它们能够提高性能，并能够加快许多应用程序的运行，包括视频、话音、图像、照片处理、加密、财务、工程和科学应用。NetBurst微体系结构新添加了144条SSE指令，称为SSE 2。 2.1 CPU SSE 3（Streaming SIMD Extensions，单指令多数据流扩展）指令集：Intel在Prescott处理器中增加了13条新的指令集，其中包括一条专门针对视频解码的指令、两条针对线程处理的指令，这有助于增加Intel超线程HT的处理能力。而其他的指令则支持复杂的算术运算，类似于浮点转整数以及SIMD单指令多数据流的浮点运算。SSE 3无疑扩展了SSE 2指令集的能力，不过SSE 3只是扩展指令的一部分增强，在性能上不会得到很大的提升。 2.1 CP