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广州丰江微电子有限公司 技术改造项目环境影响报告书 （简本） 建设单位：广州丰江微电子有限公司 编制单位：广东省环境保护职业技术学校 编制时间：2014年月 第一章 总1.1 项目由来 1998年，是一家专业从事半导体塑封引线框架（集成电路）开发、设计、制造、销售与服务民营科技型股份制企业。目前公司发展至今先后两次进行环境影响评价工作，其中1999年5月委托番禺市环境科学研究所编制《番禺市鱼窝头托普精密电子组件建设项目环境影响报告书》，于2001年6月取得番禺区环保局关于该项目的批复（番环管影字[2001]178号），并于2002年通过环保验收。根据该环评报告书，丰江公司拟建设高速连续选择性电镀生产线3台，年产半导体塑封引线框架26亿只。2001年4月委托番禺区环境科学研究所编制《半导体塑封引线框架技术改造建设项目环境影响报告表》，于2001年6月取得番禺区环保局关于该项目的批复（番环管影字[2001]198号），该次技改项目尚未通过环保验收。根据该环评报告表，该次技术改造主要为扩充半导体塑封引线框架生产制造所需的机械设备、高速冲床、检测设备，技改后丰江公司保持现有生产规模不变（建设高速连续选择性电镀生产线3台，年产半导体塑封引线框架26亿只）。 至今，现有项目所有工程内容基本建设完成。企业在实际投入使用后，为了适应产品品种多、单品种数量小的特点，增加生产组织过程的灵活性，将原计划产能较大的电镀线调整为规模较小的电镀线，相应电镀生产线的数量由3台增加到了9台，但总的产能不变，为年产半导体塑封引线框架26亿只，镀种不变（为银、铜）；另原已批复环评文件项目拟建3栋2层的厂房（编号为1号、2号、3号），3号厂房实际建成后增加了一层（为3层）；此外，为提高生产废水回用率，项目在实际建成后增加一套中水回用系统，将处理后的生产废水再经中水回用系统进行深度处理后全部回用于生产，生产废水全部循环使用，不对外排放。除此之外，项目在建设地点、性质、生产规模与生产工艺等方面均未发生变化。 广州丰江微电子有限公司作为国内目前屈指可数的半导体塑封引线框架的专业生产企业，企业现有9台高速连续选择性镀银生产线，各项技术非常成熟，现有生产规模为年产半导体塑封引线框架26亿只，均为镀银框架产品。根据市场发展需求，企业现有镀银框架产品已不能全部满足封装新品研发的需求，严重制约封装新品的研发进度，而镍钯金引线框架技术的出现，能更好地适应封装技术和集成电路发展的需求。 为适应市场发展需求，企业拟对现有产品类型进行调整，拟将原来设有的9台连续选择性镀银生产线其中的2台改造成为镀镍钯金生产线；另外，企业为解决在生产过程中产生较少部分表面铜层或银层受污染的引线框架，需对不合格的引线框架作进一步的清洁、粗化，从而变废为宝，将原有1台镀银生产线改造成为表面清洗线；其余原有的6台镀银生产线只改造局部点镀银结构，不改变其电镀生产工艺流程。 本次技改项目在原有规模基础上进行改造，技改不新增占地，不新增员工。技改后企业共设有9台电镀生产线，包括2台镀镍钯金生产线、6台镀银生产线、1台表面清洗线，产能维持不变，为年产半导体塑封引线框架26亿只，涉及镀种包括铜、银、镍、钯、金，全年工作时间7680小时。 根据《中华人民共和国环境影响评价法》（2003年9月1日施行）、国务院253号文所颁发的《建设项目环境保护管理条例》以及《广东省建设项目环境保护管理条例》等有关建设项目环保管理的规定，凡对环境有影响的建设项目，必须执行环境影响评价报审制度。因此，为使经济建设和环境保护协调发展，达到经济效益、社会效益及环境效益的三统一，受建设单位的委托，负责该的环境影响评价工作，编制《环境影响报告书》。第二章 建设项目基本情况 2.1 建设项目概况 建设单位：广州丰江微电子有限公司 建设性质：技改项目 投资规模：本项目总投资1500万元人民币，其中环保投资220万元，约占项目总投资的15%。 工程规模：项目总占地面积为11949.2m2，总建筑面积为9161.66m2，绿化率为25.6%。 2.2 项目建设地点 。 2.3 建设内容 26亿只，产品以SSOP、LQFP等高端、高密度系列半导体塑封引线框架为主。涉及镀种包括铜、银、镍、钯、金。 表2-1 企业建设规模及建设内容情况 序号 工程 类别 单项工程名称 企业现有工程内容 1 主 体 工 程 1号厂房 第一层 建筑面积为812.5m2，厂房第一层东面为冲压部，西面自南向北依次设有办公室、半成品室、模具室等。 第二层 建筑面积为812.5m2，厂房第二层东面为磨床，西面自南向北依次设有办公室、光磨室、检验室等。 2号厂房 第一层 建筑面积为870m2，厂房第一层东面自南向北依次设有冲检室、模修