天水华天科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集资金运用 .PDFVIP

天水华天科技股份有限公司 公开发行可转换公司债券募集资金 运用可行性分析报告（修订） 一、项目背景 （一）国家产业政策支持 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是 培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，集成电 路产业以其极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的 方方面面，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等 方面发挥着重要的作用。基于集成电路产业对于国民经济和国家安全的重要性， 我国始终高度关注和重视集成电路产业的发展。为了促进我国集成电路产业的持 续发展，突破和掌握核心技术，增强信息产业创新能力和竞争力，推进国民经济 和社会信息化，国家推出一系列鼓励性政策，为集成电路产业的发展提供了良好 的产业政策环境，促进集成电路产业的发展。 《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》（国发〔2005〕44 号）， 确定了 16 个国家科技重大专项，将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”专项（简称“01”专项）和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专 项（简称“02”专项）列为第1 和第2 个专项，国家科技重大专项是为了实现国 家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关 键共性技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重，对提高我国集成电路产业 自主创新能力、建设创新型国家具有重要意义。 《国务院关于印发“十二五” 国家战略性新兴产业发展规划的通知》（国发 〔2012〕28 号）指出在“新一代信息技术产业”中围绕重点整机和战略领域需 求，大力提升高性能集成电路产品自主开发能力，突破先进和特色芯片制造工艺 技术，先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半 导体材料和器件工艺技术研发，培育集成电路产业竞争新优势。到2015 年，高 1 性能集成电路设计技术达到22 纳米、大生产技术达到 12 英寸28 纳米，掌握先 进封装测试技术，初步形成集成电路制造装备与材料配套能力。《集成电路产业 “十二五”发展规划》，提出了 “十二五”期间我国集成电路产业发展的目标、 主要任务和发展重点及相关政策措施。《规划》指出，集成电路封装测试业要进 入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封 装（MCP）、多芯片组件封装（MCM）、WLP、硅通孔（TSV）等先进封装和测试技术 水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发，实现规 模生产能力。 为了进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水 平，国务院发布《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的 通知》（国发〔2011〕4 号），从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识 产权以及市场等多个方面对软件与集成电路产业的发展给予了诸多优惠。为进一 步推动科技创新和产业结构升级，促进信息技术产业发展，财政部、国家税务总 局颁布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》 （财税[2012]27号），再次强调了对符合条件的集成电路企业将给予相关税收优 惠支持。 《国家发展改革委关于印发关中—天水经济区发展规划的通知》（发改西部 〔2009〕1500 号）将关中—天水经济区的战略定位为“全国内陆型经济开发开 放战略高地”，着力打造成为全国先进制造业重要基地。《西部大开发“十二五” 规划》中也将关中—天水地区列为率先发展的重点经济区域之一，提出建设天水、 西安、贵阳等电子信息产业基地的战略性新兴产业布局。 国家产业政策的大力支持、西部大开发“十二五”规划的实施、相关配套政 策的颁布实施，都将为国内集成电路企业带来新的发展机遇，为公司创造良好的 产业发展环境。 （二）国家集成电路市场需求巨大 集成电路广泛应用于计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信等终端领域。 我国集成电路产业通过多年的快速发展，产业整体实力显著提升，对电子信息产 2 业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。国内集成电路市场规模从 2005 年的3,800亿元扩大到2010年的7,350亿元，占全球集成电路市场份额的4