力学生物学骨与软骨研究的新途径 - 科学网.PPT

* LTCC应用－高频部件 * 厚膜材料与工艺 厚膜金属化法：在陶瓷基板上通过丝网印刷形成导体（电路布线）及电阻等，经过烧结形成电路及引线接点等。 厚膜工艺：将粒度1～5μm金属粉末，添加百分之几的玻璃粘结剂，再加有机载体，包括有机溶剂、粘稠剂和表面活性剂等，经过球磨混练成厚膜导体浆料，再经过烧成，导体与基板结合在一起。 * 厚膜材料的特性 烧结温度控制在850℃～950℃ * 各种陶瓷金属化 * 将原料粉末、有机粘接剂、增塑剂、分散剂、有机溶剂等混合，经球磨机球磨后制成陶瓷浆料。 球磨 球磨机 陶瓷浆料 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 陶瓷浆料烧成前有以下几种典型的成形方法：流延成形法、粉末压制法、挤压成形法和射出成形法。 流延机 陶瓷生片 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 根据用途将生片裁成不同形状及尺寸 裁片机 陶瓷生片 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 烧结炉 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 丝网印刷机 材料制备 定尺裁片 生片成形 熟片烧成 金属化图形 陶瓷基板的制作步骤 * 陶瓷基板的制作工艺流程 * 陶瓷芯片载体的制作 * 陶瓷封装 * CQFP * CBGA IBM的微型BGA封装 HITACHI的微型BGA封装 * LCC-Leadless Ceramic Carrier Intel公司的LCC封装 * 多芯片陶瓷封装 无源器件嵌入层间以减小面积 * 微组装技术 对尺寸介于微米和毫米之间的物体进行组装，称为微组装。 传统组装尺寸大于1mm，纳米组装尺寸小于1μm，微组装是介于传统组装和纳米组装之间的组装技术。 微组装技术目前主要用MEMS * 微组装分类 借助电子显微镜用镊子进行人工装配 基于视觉的远程控制的微装配 高精度机器人 夹具尺寸小于100μm的微夹持器 * 陶瓷封装结构总结 1、陶瓷封装的特点及应用 2、Al2O3基板各种特性与其含量关系 3、阐述AlN陶瓷热导率的影响因素 4、比较各种陶瓷基板在热学性能方面的特点 5、各种陶瓷基板的优缺点 6、低温共烧陶瓷的开发背景 7、列举生瓷的成形方法及技术要点 8、CQFP制作工艺过程 9、微组装的概念及分类 致谢 哈尔滨工业大学 张威 * * 留下板书 * * 信号传输速度与介电常数的平方根成反比。 * 电子产品及设备向着高速化、多功能、小型化的发展永无止境。与此相伴，DIP、QFP、BGA、CSP、基板上直接搭载裸芯片等高密度的封装形式不断向前发展。为了适应这种发展形式，对基板材料的低介电常数、低热膨胀系数，高热导率等方面提出的要求也越来越严格。 * * AlN人造矿物。纤锌矿型晶体结构。 * 目前，工业生产水平的热导率达到170W/(m.K)已经不成问题。 * 强共价键化合物，硬度仅次于金刚石。高纯碳化硅的热导率仅次于金刚石。 * 叠片－热压－脱脂－基片烧成－印刷电路图形－电路烧成 叠片－印刷电路图形－热压－脱脂－共烧 印刷电路图形－叠层－热压－脱脂－共烧 * 引线框架与陶瓷载体通过硬钎焊连接；在芯片载体上固定芯片和其他元件；盖板焊接或采用玻璃封接；裁切引线框架；整形。 * http://www.PracticalC * 电子器件与组件结构设计 王华涛 办公室：A 楼208 Tel：5297952 Email：wanghuatao@ 哈尔滨工业大学（威海） 材料科学与工程学院 * 陶瓷封装的特点及应用； 陶瓷封装材料； 厚膜材料与工艺； 陶瓷芯片载体制造工艺； 主要结构形式与特点； 微组装 第六章 陶瓷封装结构 * 陶瓷封装的特点 * 陶瓷封装的应用 由于陶瓷封装性能卓越，在航空航天、国防军事及大型计算机方面有广泛的应用。 一类主要适用于高速器件，采用介电常数低、易于多层化的基板（如Al2O3基板，玻璃陶瓷共烧基板） 另一类主要适用于高散热的要求，采用高热导率的基板（如AlN基板，BeO基板等） 在高端封装市场的占有率逐年提高。 * 陶瓷封装的类型 陶瓷封装包括金属陶瓷封装和一般陶瓷封装。 代表品种 CDIP（ceramic dual in-line package）陶瓷双列直插封装 LCCC（leadless ceramic chip carrier）陶瓷无引线芯片载体 CQFP（ceramic quad flat package）陶瓷四边引脚扁平封装 CBGA（ceramic ball grid array）陶瓷球栅阵列 * 陶瓷封装材料 多种材料选择 氧化铝Al2O3 莫来石(3A