有机载体与陶瓷金属化技术.pdfVIP

· 电子 陶 瓷 陶 瓷 一金 属 封 接 专 辑 · 有机载体与陶瓷金属化技术 高陇桥 (北京真空 电子技术研究所 ，北京 100015) OrganicCarriageandCeramicM etallizingTechnology GAO Long—qiao (Beijingvacuum electronicsInstituteResearch，Beijing100015，China) Abstract：Ceramicmetallizingisan importantbranch in thick film pastetechnology．Thestudy ofce— ramicmetallizingand importanceoforganiccarriagein thickfilm pastecompositionwerereviewed．The pointthatorganiccarriageshouldcontain somekindsofsolventandabitofthixotropy agentisempha— sized． Keywords：Ceramicmetallizing，Thickfilm paste，Organiccarriage，Thixotropyagent，Disperseagent 摘要 ：本文叙述 了陶瓷金属化技术是厚膜工艺中重要的一支 ，指 出有机载体在陶瓷金属化 中的重要地位 。强调在载体 中 应添加多品种、沸点各异的溶剂和少量触变剂等组分的必要性。 关键词 ：陶瓷金属化 ；厚膜浆料 ；有机载体 ；触变剂 ；分散剂 中图分类号 ：TB756 文献标识码 ：A 文章编号 ：1002--8935(2014)05—0040—03 陶瓷金属化是厚膜浆料中重要的一支。厚膜浆 料已广泛应用于二微器件 (微电子半导体器件 、微波 真空电子器件)，例如 ：HTCC、LTCC和 MLCC的 厚膜电路上以及毫米波行波管电子器件 、大功率真 空电子器件等。 厚膜浆料大体可以分为三种 ，即聚合物厚膜 、难 熔金属厚膜 (W 、Mo)以及有色重金属和贵金属厚 膜 (Cu、Ni和Ag、Au、Pd、Pt)。 聚合物浆料是包含有导体、电阻和绝缘体的聚 合物材料的混合体，与后两种厚膜不同，该厚膜只是 在 100~250oC下固化即可 ，不需要在 1500~1600℃ 或 850～1000℃条件下烧结。因而，在固化加工之 后 ，其有机聚合物未能去除，从而成为厚膜的组成部 银金银誓／墓银／耄铂／金／jl敏辇电耄层器容釉蒂i瓷i葜关度变窭 分存在L】]，而且 ，该厚膜通常应用于有机 PCB板上 ， ／ 1 阻 银 不属于陶瓷金属化工艺之列 。 厚膜浆料通常的两个共 同特点是 ：①适合于丝 图1 厚膜浆料的三种基本分类 网印刷的具有非牛顿流变能力的粘弹性流体；②具 l 浆料流变特性的响应和行为 有三元典型的组合 ，即金属功能相 、无机玻璃相和有 浆料具有固体和液体之间的中间特性，既有弹 机载体 。厚膜浆料基本分类见图1c。 性又有粘性，呈现粘弹性 。适当的流变特性对浆料 是十分重要的。最简单的响应是牛顿型，即其在整 个剪切速率范围内，剪切应力随着剪切速率呈线性 具有触变性浆料的特性是剪切速率与剪切应力 变化并通过原点，其流变特性见图2[3]。 之 比呈非线性 ，随着剪切速率的增长 ，通常浆料粘度