氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构.pdfVIP

· 真 空 电 子 与 专 用 金 属 材 料 陶 瓷 一金 属 封 接 专 辑 · 氮化铝陶瓷 Ti—Ag—Cu活性法焊接界面的微观结构 裴 静 ，高陇桥 (北京真空电子技术研究所 ，北京 100015) TheInterfaceM icrostructureofTi—Ag-CuSolderedAlN Ceram ics PEIJing。GAO Long—giao (BeijingVcuum ElectronicsResearch Institute，Beijing 100015，China) Abstract：TheA1N ceramicsweresolderedwith metalizedA1203ceramicsbyTi—Ag—Cu active filler metalprocess．ThesamplesweresolderedbyAg—CuafterbeingcoatedwithTill2，ordirectlybyTi—Ag—Cu alloy．Themicrostructuresoftheinterfacessolderedbythesetwodifferentmethodswerecompared． Keywords：A1N，Ti—Ag—Cuactivefillermetalprocess，microstructure 摘要 ：对氮化铝陶瓷 Ti—Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行 了研究 ，对 比了涂 TiHz后用 Ag—Cu焊接和直接用Ti—Ag Cu合金箔焊接两种方法 的焊接界面 的微观结构 。 关键词 ：A1N 陶瓷；Ti—Ag—Cu活性法 ；微观结构 中图分类号 ：TB756 文献标识码 ：A 文章编号 ：1002--8935(2012)04--0024--04 活性法陶瓷一金属封接是把活性金属粉 (如 Ti、 l 实验 zr等)和能与其在较低温度下形成合金的金属焊料 1．1 实验方法 (如 Ag、Cu、Ni、Ag—Cu等)一起放置于陶瓷和金属 1．1．1 用两种方法引入活性金属 Ti 件之 间，在真空或惰性气氛中加热熔化后而得到的 (1)将氢化钛粉与硝棉和醋酸丁酯配成膏剂 ，充 一 种牢固、气密封接。活性封接的方法很多，有 Ti— 分混合均匀后涂在氮化铝瓷片的表面，在涂好膏剂 Cu、Ti—Ni及 Ti—Ag—Cu法等。由于 Ti—Ag-Cu法封 的氮化铝陶瓷与用 Mo—Mn法金属化后的 95氧化 接温度低 、成品率高、工艺易于掌握 ，因而 Ti—Ag—Cu 铝瓷抗拉件间夹以Ag—Cu焊料进行焊接 。 法在活性封接 中应用最为广泛L1]。 (2)将 Ti—Ag-Cu活性合金箔夹在氮化铝瓷片 活性封接随 Ti金属形态和与焊料组合方式 的 和用 Mo—Mn法金属化后 的 95氧化铝瓷抗拉件之 不 同而有多种方法 ，如涂 Ti粉膏剂 ；Ti箔被包裹在 间进行焊接 。 两片常规焊料之间；氢化钛粉和常规焊料粉的混合 氮化铝瓷片与 95氧化铝瓷抗拉件的组件如图 物 ；Ag、Cu、Ti粉 (或 Ag—Cu合金粉和 Ti粉)的混合 1所示 。 物 ；夹 Ti芯丝的复合 Ti—Ag—Cu丝焊料丝，熔制成 焊接后 的组件进行抗拉强度测试 ，并取断面样 的Ti—Ag—Ti合金等，这些方法各有其特点 。由于高 温下 Tillz粉分解后可得新生态 Ti，这对于非氧化 物陶瓷的化学反应更为有利，因而 目前用 Till 粉 O标准抗拉件 来代替 Ti粉在生产线上使用也 日益增多。本文分 ，一 Al 别采用涂 Till 粉膏剂，直接用 Ti—Ag—Cu活性合金 两种方法进 A1N陶瓷与 95氧化铝抗拉件 的焊接试 验 ，利用扫描电镜 (SEM)分析 了氮化