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PCB 印刷電路板產業 名 詞 解 釋 盎司重量單位 1oz=28.35g ones oz 表面黏著技術 Surface Mount Technology SMT 錫膏 Solder Paste Solder Paste 防焊綠漆 Solder Resister S/R 預含浸基材 Pre-preg P/P 印刷電路板(俗稱硬板) Printed Circuit Board PCB 銅箔積板(PCB原物料) Copper Clad Laminated CCL 銅箔 Copper Cu 玻璃纖維布印刷電路板主要機械特性 Glass Cloth Glass Cloth 環氧樹脂(TBBPA)四溴雙酚 Epoxy Resin Epoxy 中文 全名 Symbol PCB 生 產 鏈 PCB CCL SMT Glass Cloth Resin Epoxy Copper Copper P / P S/R Surface Treatment Solder Paste ?直 接 點 方 塊 ? 或 ? 連 接 相 關 製 程 簡 介 : 主流程 : 附屬流程 Glass Cloth Epoxy CCL Copper P/P P/P S/R Copper PCB PCB X-section 玻 璃 纖 維 布 製 程 玻璃紗 玻璃纖維布 銅箔基板 印刷電路板 下一頁 玻 璃 纖 維 布 製 程 Back Epoxy 環 氧 樹 脂 C CH3 CH3 Br Br Br Br ONa aNO CH2 - CH-CH2-Cl O + Back CCL and P/P 製 程 Back ED 銅 箔 生 產 流 程 (1/2) CuSO4(aq) 1.銅瘤處理 2.抗氧化處理 接下頁 ED 銅 箔 生 產 流 程 (2/2) (Ti) 接下頁 常 用 銅 箔 厚 度 的 規 格 為何有些銅箔的厚度利用oz重量來標示:因為金屬類或石化均利用重量報價為基礎,所以早期PCB或FPC使用銅箔較厚,所以也沿用重量單位,作為厚度的標示,但隨著Fine pitch的產品要求,銅箔厚度必須降低,所以1/2 oz以下銅箔,漸漸使用μm標示厚度 1 ft2(單位面積)的銅箔,若重量為1oz則此銅箔厚度為35μm (1oz=28.35g) 35μm = 1 oz/ft2、 18μm = ? oz/ft2 應用端 9 、 12 、 18 、 35 、 70 9 、 12 、 18 、 25 、 35、70、105 (1/4 ) (1/3) (1/2 ) (1) (2) (3) 厚度 μm (oz) ED RA Convention FPC Fine pitch FPC Single side FPC Lead Frame LED Package HDI PCB 接下頁 銅 箔 厚 度、規 格 與 線 寬 關 係 75 25 18 12 10 FQ-VLP SQ-VLP LP TQ Base film Cu P/R Back PCB 生 產 流 程 ( 1 / 4 ) 材料切割 光阻貼合 內層曝光 UV Light 顯影/蝕刻/去膜 黑化粗化銅面 接下頁 真空壓合 疊板 機械鑽孔 全板電鍍 PCB 生 產 流 程 ( 2 / 4 ) 接下頁 外層影像轉移 UV Light 外層線路電鍍 外層線路蝕刻 止焊漆製作 印字 接下頁 PCB 生 產 流 程 ( 3 / 4 ) 噴錫 / 鍍金手指 切外型 電器測試 尺寸檢查 外觀檢查 烘烤包裝 PCB 生 產 流 程 ( 4 / 4 ) 接下頁