高精半导体芯片激光切割控制系统 - motec.PDFVIP

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2017-07-03 发布于天津
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高精半导体芯片激光切割控制系统 - motec

高精半导体芯片激光切割控制系统摘要：半导体芯片切割控制精度要求非常高，目前国内基本上用的都是进口设备。此为我公司为某半导体厂家开发的设备。关键词：芯片激光切割高精度 1、系统选型（1）惯量计算 X轴负载惯量：J=Mx(P/2π)2 X轴负载重量Mx： 20.2kg x =20.2× （0.005/2×3.14） Y轴负载重量My： 2.9kg -4 2 滚轴丝杠螺距P： 5mm =0.128×10 kgm 2 -1 Y轴负载惯量：J=My(P/2π) 额定转速： 3000(min ) y =2.9× （0.005/2×3.14）2 摩擦系数： μ=0.2 -4 2 机械效率： η=0.9 =0.0184×10 kgm 4 加速时间： t=0.01s 滚珠丝杠： J =πρL D /32 2 B B -4 2 负载速度： V =15m/min =0.405×10 kgm L -4 2 X轴电机负载惯量： J =J+J=0.533×10 kgm LX x 2 -4 2 Y轴电机负载惯量： J =J+J=0.4234×10 kgm LY y 2 -4 2 400 电机惯量：J =0.26×10 kgm m4 -4 2 750 电机惯量：J 0.87×10 kgm m7= （2）扭矩计算由于需要的行程速度是100mm/s到150mm/s，这次速度将以250mm/s=15m/min来计算。 -1 电机转速：N =V /P=15/0.005=3000 （min ） L L =3000×2π/60=314rad 加速度：a =N /t=3140rad/s2 + L X轴负载转矩：T =μMgP/2πη LX =0.2×20.2×9.8×0.005/2×3.14×0.9=0.035Nm Y轴负载转矩：T =μMgP/2πη LY =0.2×2.9