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2017-06-30 发布于河北
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第 - 1 - 页潮湿敏感器件(MSD)控制一．器件封装知识二．潮湿敏感原理和案例三．潮湿标准四．企业内部的潮敏器件控制规范五．潮湿器件常用英文知识说明 2006 年 4 月 28 日第 - 2 - 页潮湿敏感器件(MSD)控制 MSD 控制意义根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占 15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。第 - 3 - 页潮湿敏感器件(MSD)控制一．元器件封装知识 1 ．常见封装器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有：贴片阻容件：英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装：代码 EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343 E 7343H 第 - 4 - 页潮湿敏感器件(MSD)控制 IC 封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L 字形) TSOP （装配高度不到1.27mm 的 SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的 SOP ） QFP ( 四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚 QFP ） TQFP （1.0mm 厚 QFP ） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装 IC) Ty pical Sample