PCB检验标准汇编.docxVIP

1.0目的确定PCB板的检验标准和判定标准，为IQC提供判定依据。2.0 适用范围适用于品质部IQC对PCB板进货的检验。3.0 定义3.1 名词释义3.1.1 PCB:在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板3.1.2 面：安装有主要器件和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现器件复杂。3.1.3焊接面：与元件面对应的另一面，元器件较为简单。以bottom定义。3.1.4 金属化孔：孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。3.1.5 非金属化孔：没有电镀层或其他导电材料涂覆的孔3.1.6 引线孔：印制板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔.3.1.7 通孔(过孔）：金属化孔贯穿连接的简称。3.1.8 测试孔：设计用于印制板及印制板组件电气性能测试的电气连接孔。3.1.9 安装孔：为穿过元器件的机械固定角，固定元器件于印制制板上的孔，可以使金属化孔，也可是非金属化孔3.1.10 塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔3.1.11 阻焊膜：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。3.1.12 焊盘（连接盘）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形3.1.13 V-CUT线：板上用刀具加工出V形槽,以利于封装好零件之后将其扳开3.2 缺陷定义3.2.1 桥接：导线间有焊料形成的多余导电通路3.2.2 白斑出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维在纵横家交叉处与树脂分离，表现为离散的白点或基体材料下的十字形3.2.3 分层：基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的分离3.2.4 起泡：基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的局部膨胀和分离3.2.5 焊盘氧化：焊盘面顏色发黑，吃锡性较差3.2.6 BGA露铜：BGA内小锡垫上表面及侧面出现露铜的情形3.2.7 BGA漏塞：防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨3.2.8 板面刮伤：防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜3.2.9 焊盘沾锡：焊盘上出现沾锡的情形3.2.10假性露铜：导通孔环周围油墨因偏薄发黄呈现铜的顏色（即过孔发红）3.2.11露铜：防焊漆脱落线路露出铜色3.2.12 防焊对偏：棕片与板面对準度不够，体现在零件孔上即孔环呈现不规则的环带，体现在其它焊垫即一侧被防焊膜覆盖，另一侧外部有基材裸露3.2.13V-cut不良：V-cut线出现偏移﹑刀口错位﹑深浅不一﹑深度不符合要求﹑漏切﹑擦伤?(刮伤)板面﹔擦伤﹑刮伤金手指﹔残胶﹑切错位臵及切线位臵基材出现白斑﹑白点等现象4.0 检验依据及抽样方案4.1检验依据公司产品《BOM清单》、《产品承认书》附菲林。4.2检验流程及规范依据《IQC来料检验作业规范》4.3抽样方案依据《AQL抽样检验作业指导书》5.0检验标准及方法5.1菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于0.05mm。5.2翘曲度板弯=[（R1-R2）/L1] 100%板扭=[（R3-R2）/2L2] 100% R1：PCB板隆起高度 R2：PCB板厚度 R3：PCB板一个角翘起高度 L1：PCB板长度 L2：PCB板对角线长度印制板的翘曲度应符合表3的规定表3板 厚翘 曲 度1级2级1.0—2．01.0%2.0%5.2.1板弯、板翘与板扭之测量方5.2.1.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)5.2.1.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如图二)5.3电气性能 5.3.1 表面绝缘电阻应大于等于11010/500Vd.c 5.3.2 常压下，导线间抗电强度不低于a.c1.5KV/1min/5mA5.4拉脱强度经2次重焊(3次热冲击)后的拉脱强度应不小于表4中的规定。表4焊盘直径mm拉脱强度1级2级≤2.580N60N2.5—4100N80N5.5热冲击 PCB板经2605℃，浸渍5S三次，每次间隔10S。阻焊膜和标记应无脱落，铜箔应无起皮、分层现象.5.6可焊性 PCB板经235 5℃锡炉浸焊时间(2.00.5S)后，上锡面积应占总焊接面积95%以上。5.7其它可靠性测试参照《IPC-TM-650》标准执行。5.8外观检测 a.板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污 b.锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。 c. 划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合