bga焊点的失效分析及热应力模拟 - 技术邻.pdfVIP

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2017-09-03 发布于天津
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bga焊点的失效分析及热应力模拟 - 技术邻

-aj-靠性与质量控制 BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明 (电子科技大学，成都610054) Grid 摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x—ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA 焊点的微结构、裂纹情况、金属间化合物、及空洞对可靠性的影响，得出引起焊点失效的主要原因。在此基础上，采用ANSYS有限元软件，模拟分析了热载荷作用下CBGA焊点的三维应力应变行为。研究了影响焊点(鼓形、柱形)热应力应变分布的几个因素(半径、高度、间距)，为在实际焊接过程中，对从焊点形态的角度控制焊点质量提供了理论依据。同时还研究了两种典型无作了分析比较。得出Sn95．5／A93．8／Cu0．7焊点的vonmises等效应力应变最大值小于Sn96．5／A93．5 焊点与Sn／37Pb焊点，为电子焊料无铅化材料体系的选择提供了理论依据。关键词：BGA焊点失效分析热应力 The andThermalStress／Strain Analysis Invalidity SimulationofBGASolderBall RenHui Su Gu Hong JiangMing YangBangchao Yonglian ofElectronicScienceand ofChina， 610054) (University Technology Chengdu Abstract：At solutionofthe ofsolderballis the of present，the reliability becomingkeyproblem showsthedetailedcausesof location of the BGA．This of crack，and paper invalidity，the invalidity onits ofvoidsand thebasisof ofsolder effect intermetallic reliability compounds．Oninvalidityanalysis ball，BGAissimulatedand as intheANSYSfiniteelementsimulationsoftware analyzedimplemented tooltodescribethestress／strainbehaviorofBGAsolderunderthethermal the change joint loading，With ofsolder ofsolderunderthethermal joint