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电镀工艺对镍纳米膜微观结构及硬度的影响 - 表面技术
王姗姗等 电镀工艺对镍纳米膜微观结构及硬度的影响
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电镀工艺对镍纳米膜微观结构及硬度的影响
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1 1 12 1
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王姗姗 祝要民 任凤章 殷立涛
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1.河南科技大学 洛阳 4710032.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 洛阳 471003
[ ] , , ,
摘 要 采用直流电沉积法制备纳米晶镍膜 研究了添加剂 对镀层微观表面
暋暋 暋 暋 C H NaSO TJGL灢100
12 24 4
、 、 , 。 :
形貌 硬度 晶粒尺寸及织构的影响 同时探讨了电流密度对硬度的影响 结果表明 在无添加剂和仅加入 C H
12 24
, , ( ) ; ;
NaSO4 时 改变了镀层晶面的生长速率和晶粒快速的生长方向 使 200晶面发生织构 TJ的添加显著细化晶粒
( ) 。 ,
和 复合添加使镀层晶粒在 晶面择优取向生长 种添加剂的复合作用 使镀层表面形貌及硬度
TJ GL灢100 111 3
。 , 。
达到最佳状态 在电镀条件相同时 镀层的硬度随电流密度的增加而增加
[ ] ; ; ; ;
关键词 纳米晶 膜 添加剂 硬度 微观形貌 织构
暋 Ni
[中图分类号] [文献标识码] [文章编号] ( )
TG174.441暋 暋 暋 A 暋 暋 暋 1001灢3660201002灢0052灢03
EffectofPlatin ProcessontheMicrostructureandHardnessofNiNano灢films
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WANGShan灢shan ZHUYao灢min RENFen灢zhan YINLi灢tao
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