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SMT 檢驗標準 1.SMT零件認識 2.IPC-A-610C簡介 3.勝華SMT檢驗標準 1.SMT零件認識 SMT零件圖 2.IPC-A-610C簡介 IPC:美國PCBA協會所定之檢驗標準 SMT外觀檢驗允收標準見第12章 Class1:Normal Class2:Good Class3:Perfect 3.勝華SMT檢驗標準 依IPC-A-610C Class2 由QA訂定 紅膠黏著狀況 允收限度： 紅膠沾附到焊接區，但焊接區域須?零件端子或焊墊之1/2。 紅膠黏著狀況判定 不良品： 紅膠沾附到焊接區，以致焊接區域?零件端子或焊墊之1/2。 Chip零件偏移 偏移允收限度： 1. 橫方向(如左圖1)偏移(A)?零件腳(A)或焊墊(W)之 1/2，依小的為主。 2. 垂直方向( 如左圖2 )偏移不可使端子超出焊 墊。 Chip零件最大吃錫高度 錫多允收限度： 吃錫最大高度雖已達零件腳或零件端子之上方，但沒進入到零件本體皆可允收。 Chip零件最大吃錫高度不良品 不良品： 銲錫進入到零件本體。 Chip零件端子最小吃錫高度 允收限度： 有適度沾錫(略有R角)即可。 Chip零件端子最小吃錫寬度 允收限度： 零件端子吃錫寬度(C)?零件寬度(W)或焊墊寬度(P)之1/2，依小的為主。 Chip零件端子吃錫長度 允收限度： 吃錫長度只需有適度沾錫(略有R角)即可。 Chip零件端子焊接歪斜 允收限度： 零件端子焊接歪斜(S)?零件寬度(W)或焊墊寬度(P)之1/2，依小的為主。 W P 無外引腳(封裝式)零件偏移 橫方向偏移允收限度： 最大偏移量(A)?焊接區寬度(W)之1/4。 無外引腳(封裝式)零件偏移 此型式零件端子垂直偏移不可超出焊墊，如右圖示。 無外引腳(封裝式)零件最小吃錫寬度 允收限度： 吃錫寬度(W)?焊墊寬度(C)之1/2。 無外引腳(封裝式)零件最小吃錫長度 允收限度： 吃錫長度(D)?焊墊吃錫高度(F)或焊墊外伸長度(S)之1/2，依小的為主。 無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度 允收限度： F1/4(H+G)。 F : 吃錫高度。 H : 錫厚。 G : 焊墊高度。 G 無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度 不良品： 1.F ? ?(H+G)。 2.未明顯吃錫。 符合以上其中一點即判不良。 扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳焊接橫方向偏移 允收限度： 最大偏移不可超出引腳寬度(W)之1/2或0.5mm，依小的為主。 ?