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SMT 內容簡介 制作: 邱 守 章 李 憶 講解: $ $ $ SMT 簡介目錄 表面貼裝技術介紹 貼裝元件及包裝 表面貼裝設計 貼裝線路板設計 表面貼裝制程種類 表面貼裝文件管理 進料檢驗內容及程序 制程使用物料及種類 錫膏印刷內容及控制 點膠印刷內容 貼裝零件的放置重工 焊接重類及設備 常見焊點缺陷及對策 檢驗測試及修理 表面貼裝技術介紹 SMT: Surface Mount Technology 起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業. 現行SMT之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 表面貼裝元件種類 1電阻: 1.1 . 片狀電阻器. 1.2. 网狀電阻器. 1.3. 可調電阻器. 2電容 3.小型外引腳二板體及電晶體(片狀及柱狀). 4.SOIC PLCC PGA型IC. 5.插座. 6.聯接器. SOIC內部結構圖 IC的各種型式 零配件 表面貼裝元件包裝 1.塑膠套管包裝(適用于 SOIC PLCC LCC及片狀電阻). 2.扁盒包裝(適用于多腳IC). 3.卷帶式(適用于所有形式的SMT元件,分為8,12,16, 24,32,44及56mm七種尺寸. 表面貼裝的設計 一.設計要求: 1.無缺點,高良品率的裝配. 2.各零件間需在X.Y.Z各方向留有余地. 3.須了解自動化機械之各種限制. 4.所選用的零件及綠漆須與各製程相配合. 5.設計焊墊的大小應考慮零件腳尺寸及公差. 6.防止焊錫的短路及斷路. 7.使裝配易于進行電性化測試. 表面貼裝的設計 二.設計原則: 1.當SMD與傳統零件混合裝配時,必須考慮 其安排形式. 2.片狀小零件不可貼裝于PLCC底部. 3.PLCC零件間的空地要足夠. 4.有彎腳的傳統零件與鄰近的SMD之間應有 足夠的空地. 5.零件與板邊之間應留適當余地. PLCC間空間要夠 板上SMD布置方向一致 SMD放置與流錫方向的關系 表面貼裝用電路板的設計 1.須考慮板材與貼裝零件的熱膨脹匹配. 2.零件熱傳方式的設計. 3.將小片板設計為大塊連載板. 4.各種SMD焊墊大小的設計. 5.為方便測試而進行的設計. 6.對可信度有影響的設計. SMD與PCB間散熱設計 小片PCB連板設計 PAD的設計對焊點強度的影響 為方便測試而進行的PAD設計 零件檢驗內容 Sn與Pb晶相圖 低速貼片機 SMT生產線 * * * * * * *