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　激光钎焊 Sn07Cu/ Cu 界面 IMC 生长行为 93 激光钎焊 Sn07Cu/ Cu 界面 IMC 生长行为 The Growt h Behavior of Int erf acial IM C of Sn07Cu/ Cu by L a ser Braze Wel ding 1 ,2 1 ,2 魏广玲 ,潘学民 ( 1 三束材料改性国家重点实验室 ,辽宁 大连 116023 ; 2 大连理工大学 材料科学与工程学院 ,辽宁 大连 116024) W EI Guan gling1 ,2 ,PAN Xuemin1 ,2 ( 1 St at e Key L aboratory for Mat erial s Mo dification by L a ser , Ion and Elect ron Beam s ,Dalian 116023 , Liao ning , China ;2 School of Mat erial Science and Engineering ,Dalian U niver sit y of Technolo gy ,Dalian 116024 ,Liao ning , China) 摘要 : 金属间化合物 IMC 厚度及形貌对焊点力学性能起到关键作用 。本工作以激光为加热热源 ,Cu 为基底 ,研究钎焊 时激光功率以及激光扫描速度对 Sn07Cu 无铅焊料界面金属间化合物生长规律的影响 。结果表明:不同激光参数下 , 得到的界面金属间化合物形貌及厚度存在差异 。随着激光功率增大 ,界面处形成的 Cu6 Sn5 IMC 层变厚 ;而随着扫描速 度增大 ,IMC 厚度减小 ;界面 IMC 厚度变化与功率及扫描速度有如下函数关系 : d = D0 + Kp/ v 。 关键词 : 无铅钎焊 ; SnCu 焊料 ;激光 ; IMC ( ) 中图分类号 : T G 454 　　文献标识码 : A 　　文章编号 : 100 14381 2009 Suppl 1009305 Abstract : The t hickne ss and morp holo gy of int er met allic co mp ound s ( IM C) p lay a key role o n t he me chanical p rop ertie s of sol der j oint s. In t hi s p ap er ,la ser i s con sidered a s t he so urce of heating and Cu i s u sed a s t he ba sement . The eff ect s to t he growt h of int er met allic co mpo unds are inve stigat ed corre sp onding to diff erent p ower and scanning s