国立中兴大学材料系武东星老师SamcoRIE-10N活性离子蚀刻机中文.docVIP

國立中興大學材料系武東星老師Samco RIE-10N活性離子蝕刻機中文使用說明 熱機 開冰水機，並確定機台後方大樓管路之進水管及出水管皆已關閉 檢查總電箱之分電箱2、3是否開啟，而後開啟小電箱之分電箱2、3；開機台前側之總電源 開啟機台後方之回水管，再開進水管 4. 熱機之前檢查機台後方之排氣管路是否切換至專門給RIE機台用，若CVD機台未開機，確定CVD機台之排氣閥門已經確實關閉 按下控制台上之” ON”鍵，按下”Run”，機台會自動開始熱機偵測程序，此時”AUT/MAN”鍵會鎖定在AUTO狀態下(AUT之燈會亮，而Run會一直閃爍)，待自動偵測程序完成後，始可按下”AUT/MAN”鍵，使”MAN”燈亮，進入手動模式。在偵測過程中，如果面板有任何valve pump之燈在閃爍，表示該項部位有問題，需儘快回報武老師。 氣體開啟程序 在開啟氣體前，確定氣體管路上之黑色主閥門已經確實打鬆，而氣壓計指針已經指在60(歸零)。開啟所需氣體之鋼瓶閥門，開啟小閥門(和管路平行)，開啟黑色主閥門及其上之小閥門，調整所需氣體流量。 蝕刻程序 置入樣品 按下LV鍵，此時LV鍵燈亮，腔體開始破真空，待燈熄滅後，按下控制台上之”OPEN”鍵，打開腔體，置入樣品 抽真空 按下” OPEN”鍵，腔體密封。關BV4，按下”RP2”和”BV3”，開始粗抽至0.02torr以下(由腔體後方之紅色真空計讀值) 關BV3，開BV4 開BV2，抽一陣子再開啟腔體後方之離子真空計(Ion Gauge)，開始細抽至10-6torr以下始可蝕刻。若BV2不開，代表腔體內部真空不夠低，此時關BV4，開BV3，重複粗抽程序，使腔體內部之壓力在0.02torr以下 蝕刻 按下”MBP”，關BV2 按下控制面板所欲使用之反應氣體閥GV(如氧氣為GV4) 手動調整腔體後方欲使用之氣體流量旋鈕，以控制反應氣體流量，待腔體充氣穩定一陣子後再開BV1，以防MBP至BV1間管路油氣回滲至腔體中 手動控制機台右側之氣體流量節流閥，使腔體內部真空保持在所需之真空度下 設定控制面板上之”RF TIME”，設定RF使用時間 按下控制面板上之”RF”，開啟機台前側面板，找到RF電源供應器，設定其功率，按下RF電源供應器上之”RＦ ON＂按鈕，開始蝕刻 蝕刻完畢後，關閉反應氣體閥門GV，同時將反應氣體流量旋鈕歸零並鎖定，持續對腔體抽氣30秒至一分鐘，使腔體內部反應氣體被抽離腔體 取出樣品 關BV1，關MBP 開BV2，對腔體抽至較低真空 開LV，此時LV鍵燈亮，腔體開始破真空 注意!!若所使用之反應氣體為Cl或F系列氣體，請重複步驟123三次 將氣體抽離腔體 4. 待LV燈熄滅後按下控制台上按下控制台上之”OPEN”鍵，腔體密封，開BV3，對腔體粗抽至0.02torr以下 停機 按下AUT/MAN鍵，選擇Auto模式 關閉所有pump 按下Run/Stop鍵，選擇Stop。機台會自動進入關機程序 當關機程序完成，Stop鍵之燈會一直亮 將Ion Gauge離子真空計之電源關掉 按下操作面板上之OFF鍵 關閉所有氣體供應 關閉機台前側之總電源開關 停機程序完成