实验报告§环氧树脂双重硬化系统.PDF

E v e r w i d e THRI VING !B I W E E K L Y E v e r w i d e THRI VING !B I W E E K L Y Communication Communication Publisher : Everwide Chemical Company http ://www.everwide .com .tw 2015 .03.30 No . 192 实验报告 §环氧树脂双重硬化系统 涂胶 压合 加热硬化 环氧树脂的强度、耐药品性、环测性能优异； 胶线整齐 胶线紊乱 光硬化树脂反应迅速。是不是有可能把它们两 芯片 接着剂 玻璃 个结合起来，做出一个产品，让它们的优点都 发挥出来呢？最简单的想法就是在 氧树脂中 掺入一部份光硬化的压克力树脂即可。 不过实际上没有那么简单。光硬化的成分可能 1 FR4 板 2 FR4 板 3 代表气体膨胀 会溶解 氧树脂的硬化剂，造成 氧树脂不安 定；溶解出来的硬化剂也可能和光硬化树脂反 应，造成光硬化的能力衰退；光硬化生成的胶体可能让热硬化的环氧树脂硬化剂溶解困难；光硬化树脂和环氧树脂的兼容性可能有问 题，造成硬化 的强度大幅衰退。从这些角度来看，把接着剂赋予光和热双重硬化的能力，并不是一件容易的事。 图 1~3 是许多光电组件常见的制程。先在 FR4 板上涂胶，再盖上玻璃压合。如果直接加热硬化，组件里面的气体会因为温度升高体 积膨胀，造成胶线形状、尺寸变动的现象。如果能够先曝光暂时固定，再加热硬化发挥最大的强度，就不会有上述的缺点。我们开发 了许多的接着剂，都能够符合上述的制程，解决客户的难题。 ─作者：杨淑婷小姐 关于永宽 §今年度的参展讯息 今年我们还是参加了许多的展览，已经结束的是 3/17~19 的上海慕尼黑 电子展和 3/18~21 的台北国际自行车展 (亨晏主办) 。接下来 4/8~10 的 日本台场(Odaiba) Filmtec 科技展；5/26~28 的深圳电机展 (德诺迪斯主 办) ；6/25~27 的深圳摄像头展；10/6~10 的台北国际电子展与 11/12~14 的武汉光谷博览会。今年的特色就是提高国外参展的比例。 除了实际参展以外，我们还特地组团参观法国巴黎的欧洲复材展 JEC 1 3 月台北国际自行车展 2 3 月上海慕尼黑电子展 Europe (3/10~12) 与德国司图加特 (Stuttgart) 的 Bondexpo 接着展 (10/5~8)。虽然我们的语文不怎么灵光，不过我们很用功学习，也获得 很多经销伙伴的帮忙，不论是行程规划还是生活起居，都不能没有他们。带着十足的勇气，一步一步努力，我们要走向全世界。 知识