QD-QS-A.0-06 固晶检验规范.doc

金台（深圳）光电科技有限公司 固晶检验规范 受控状态 分 发 号 编号： 主编：____________ 日期：2010.12.15 审核：____________ 日期：2010.12.15 批准：____________ 日期：2010.12.15 文件履历页 文件名称： 固晶检验规范 文 件 编 号 QD-QS-A-06 页次/总页次 1／3 拟制/修订人 修 改 内 容 摘 要 版本/版次 联络单编号 修订日期 邓昌成 首次发行 A.1 2010.12.05 一、目的： 规范固晶检验的事项 二、使用范围： 本公司所有IPQC人员固晶检验中作为标准依据。 三、检验频率、数量： 在生产正常作业中采用批量送检与首件检验相结合的检验制度。每送检批次数量不足0.5K的全检， 职责： 每张工单开始的首件产品的全检验。每白/夜班上班后开机作业的首件产品的全检验。并在生产的固晶站自主检查表》中签名确认。 作业中的产品由生产部作业人员按照生产流程单号送检，每个料盒装不足5片的做全检，5片-25片产品的抽其中5片进行检验。 对检验结果做记录并填写在《固晶检验日报表》上。 不良处理方式： 检验发现不良时，需及时通知作业人员重检，并在《查核记录表》上登记，重检完成后再确认；当严重缺点(CR)出现、主缺点(MA)达到0.4%；次缺点(MI)达到0.8%M时，需开《制程异常反馈单》由工程给出处理意见，如连续出现相同不良，则由品管处提《品质异常处理报告》，由工程部处理。 四、检验项目： 序号 检验项目 检验标准 检验设备 判定标准 CR MA MI 1 固重芯片 同一固晶位置固有两个重叠芯片 显微镜 X20 √ 2 固反 芯片极性固反，PAD朝下 显微镜 X20 √ 3 固偏 芯片偏移位置需小于芯片大小的1/5，且不得偏移出金道位置 显微镜 X20 √ 4 芯片倾斜 芯片倾斜角度A要小于5o 显微镜 X20 √ 5 芯片沾胶 芯片1/2高度以上或表面不可有银胶 显微镜 X20 √ 6 胶量过多/过少 银胶量保持在芯片高度的1/4到1/2且至少包覆芯片三面，绝缘胶固化后刚好四周有胶为佳 显微镜 X20 √ 7 漏固 固晶位置上没有芯片 显微镜 X20 √ 8 芯片破损 芯片破损大小不得超过芯片宽度的1/10 显微镜 X20 √ 9 芯片翻倒 芯片翻倒，侧面固在固晶点上 显微镜 X20 √ 10 银胶短路 银胶将固晶位置和焊线点之间连接到一起，形成短路 显微镜 X20 √ 11 芯片脱落 固晶位置上无芯片但有银胶上有晶片残留印迹 显微镜 X20 √ 12 固错芯片 同一批材料中不得使用与BOM、任务单指定型号不符之芯片 显微镜 X20 √ 13 银胶位置偏 银胶位置偏离固晶位置1/4芯片宽度 显微镜 X20 √ 14 芯片接垫破损 芯片PAD不得出现破损及残缺现象 显微镜 X20 √ 15 固错位置 芯片固在非固晶位置上 显微镜 X20 √ 16 标示不良 流程单上标示不能出现与生产任务单规定不符之情形及不能缺少料盒号 目视 √ 17 混PCB 同一批材料中不得使用与BOM、任务单指定型号不符之PCB或相同PCB种类但固晶位置差异较大之PCB 显微镜 X20 √ 五、附属表单 1.《固晶检验日报表》 2.《品质异常处理报告》 QD-QS-A.0-06 固晶作业规范 - 2 - 金台(深圳)光电科技有限公司2010-12-15批准 2010-1-10实施 金台（深圳）光电科技有限公司 芯片2 芯片1