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SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h≧1/2T)。 h≧1/2T T 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T )。 h1/2T T 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。 註：錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等﹞ 不超過總焊接面積的5% 沾錫角超過90度 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩 　側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 理想狀況(TARGET CONDITION) T SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量 1. 焊錫帶存在於引線的三側。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h≧1/2T)。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) h≧1/2T SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量 1. 焊錫帶存在於引線的三側以 下。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)。 註：錫表面缺點﹝如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑...等 ﹞不超過總焊接面積的5% 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) h1/2T SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量 1. 焊錫帶接觸到組件本體。 2. 引線頂部的輪廓不清楚。 3. 錫突出焊墊邊。 註：錫表面缺點﹝如退錫、不 　　吃錫、金屬外露、坑...等 　　﹞不超過總焊接面積的5% 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度=1mm) 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 　延伸到組件端的2/3H以上。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 　接面。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 　電鍍面。 理想狀況(TARGET CONDITION