玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发.pdfVIP

EPE 电子工业专用设备 EquipmentforElectronicProductsManufacturing ·封装与测试· 玻璃板上芯片封装关键装备 研制与工艺开发 张志能 日东电子发展 深圳 有限公司,深圳 [ ( ) 518103] 摘 要:本项目采用高新技术和先进的实用技术,开发热压头机构、 供给机构、 剪切和剥 ACF ACF 离机构、各种工作平台、 供给机构、 精密定位等机械系统。运用现代设计理论和方法,开发高定 IC IC 位精度的玻璃板上芯片封装 工艺过程所涉及的各种运动学模型、动力学模型、控制模型及其 (COG) 相应的机械结构。 通过计算机控制系统、伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等实现高 稳定性和准确工艺要求下的 、 芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调等问题。使开发的 ACFIC 设备满足COG工艺过程的需求和动作的精确和稳定。 关键词: 贴附机 预压机 本压机;自动 封装机 ACF ;COG ;COG COG 中图分类号:TN405 文献标识码:A 文章编号:1004-4507(2008)06-0033-06 ResearchandDevelopmentoftheKeyBondingEquipment oftheChipOnGlass(COG)andTheirTechnologies ZHANGZhi-neng [SunEastElectronicDevelopment(Shenzhen)Co.,LTD,ShenzhenChina,518103] Abstract:Theprojectwillusehigh-techandadvancedpracticaltechnologies,developingmechanisms ofhot-pressinghead,ACFsupplyingmechanism,ACFshearingandpeelingmechanism,allkindsof workingplatform,ICsupplyingmechanism,ICexactpositioningmechanism.Usingmoderndesign theoryandmethodstodevelopethemultifariouskinematicsmodel,dynamicmodel,controllingmodel anditscorrespondingmechanicalstructureinvolvedinthetechnologyprocessofhigh-precision positioningoftheCOG. Through computercontrollingsystem,servo-drivingsystem,Imageryprocessingsystem, Temperaturecontrollingandpressurecontrollingsystem,etc,itRealizesthebondingmovementand coordinationamongACF,ICchipandglassboardunderhighstableandaccuratetechnological 收稿日期: 2008-00-25 作者简介: 张志能，(1975-)，日东电子发展（深圳）有限公司，工程师，长期从事SMT设备与半导体封装设备的工艺与研究。