旋转涂布技术简介.PDFVIP

旋轉塗佈技術簡介 Introduction of Spin Coating 塗佈應用 光阻塗佈(半導體、平面顯示、觸控) 光學膜塗佈(增亮、抗炫、抗反射)  陽極膜塗佈(鋰離子電池) 塗佈基材 捲材(Roll) ：PP, PET, PI, Copper Foil 板材(Patch) ：Glass, Stainless Steel, PMMA 晶圓(Wafer) ：Si, III-V, Sapphire 旋轉塗佈 Spin Coating 旋轉塗佈為利用轉盤高速旋轉離心力，將基材上的塗 料進行厚度均勻化的製程。 旋轉塗佈步驟 Step1 ：Substrate on Vacuum Chuck 光阻先覆蓋1/2 ~ Step 2 ：Dispense 2/3 Wafer面積 Step 3 ：Spread 光阻完整覆蓋 Speed (~500rpm) Wafer面積 Step 4 ：Ramp Up to High 最終膜厚/均 Spin Speed (1500~3000rpm) 勻度控制 旋轉塗佈步驟 Step 4 Step 4 Step 3 Step 3 Step 12 旋轉塗佈優缺點 優點 - 操作簡單，產品成熟度高。 - 塗佈膜厚均勻性佳( ± 3-5%) 。 缺點 - 塗液使用率過低(~2%) ，大部分於Spread Spin 階段損耗。 - 旋轉速度在大尺寸基版有限制。 旋轉塗佈-塗料參數 塗料參數 - 黏度(Viscosity) - 溶劑揮發速度(Drying Rate) - 固含量(Solid Content) - 表面張力(Surface Tension) 旋轉塗佈-基材參數 基材參數 - 尺寸(Dimension) ：2-12吋、300x400mm 、 370x470mm 、550x650mm 。 - 形狀(Shape) ：圓形、方形、長方形、破片。 - 材質(Material) ：Si 、III-V 、Glass 、Ceramic 。 - 表面輪廓(Topography) 。 旋轉塗佈-製程參數 製程參數 - 轉速(Spin Speed)與時間 - 加速度(Spin Acceleration)與時間 - 排氣(Exhaust) 旋轉塗佈-製程目標 製程目標 - 膜厚(Film Thickness) - 均勻度(Uniformity) ：±3-5% - 降低以下缺陷對策(Defects Reduction Strategy) Mura Bubbles Comets Partial Coated Pinhole 製程參數受塗料參數影響對應表 黏度 溶劑揮發速度 固含量 表面張力 轉速與時間 ◎ ◎ ◎ 加速度與時間 ◎