聚合物基电子封装复合材料研究进展-深圳大学.PDFVIP

聚合物基电子封装复合材料研究进展 陈仕国　　戈早川 　　杨海朋 　　白晓军 (深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室 ,深圳 　518060) 文 　摘 　综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素 , 阐述了聚合物基电子封装 材料的复合原理和结构设计思想 ,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势 。 关键词 　聚合物基复合材料 , 电子封装 ,热导率 Progress in Polymer Composite for Electronic Packaging Chen Sh iguo　　Ge Zaochuan　　Yang H aip eng　　B ai X iaojun ( Shenzhen Key L aboratory of Sp ecial Functional M aterials, College of M aterials Science and Engineering, Shenzhen U n iversity, Shenzhen　518060) A b stract　The p erform ance requ irem en ts of po lym er compo site for electron ic p ackaging are summ arized and the factors that influence the p rop ertie s of the compo site s is discu ssed in th is p ap er. Compo site p rincip le s and structu re de sign of po lym er compo site for electron ic p ackaging are expounded and the developm en t tendency is foreca st. Key words　Po lym er compo site, E lectron ic p ackaging, Therm al conductivity 0　引言 95% 以上 , 民用器件几乎 100% , 工业元器件将近 电子封装就是把构成电子器件或集成电路的各 90%采用塑料封装 , 陶瓷封装只应用于宇航 、军用等 个部件按规定的要求实现合理布置 、组装 、键合 、连接 少数部门[ 5 ] 。随着电子信息产业的高速发展 ,对 电 与环境隔离和保护等操作工艺 ,达到防止水分 、尘埃 子封装材料提出了更高更全面的要求 ,传统的封装材 及有害气体对 电子器件或集成 电路的侵入 ,减缓振 料已不能满足高度集成化的新要求 ,研究和开发高性 动 、防止外力损伤和稳定原件参数的 目的[ 1 ] 。电子 能电子封装材料已成为国内外众多学者所关注的热 封装材料是伴随着 电路 、电子元器件的产生而产生 点问题 [ 6～11 ] 。本文介绍了聚合物基电子封装材料的 的 ,并随其发展而发展 ,现在它与芯片设计 、制造构成 性能特征 、影响因素及其复合原理和发展趋势 。 了信息产业的主要组成部分 ,其发展决定着信息产业 1　高性能电子封装材料基本性能要求 的发展水平 [ 2 ] 。电子封装材料分为金属 、陶瓷和聚 随着微电子集成电路运行速度和封装密度的提 合物基封装材料三大类 。聚合物基封装材料中以塑 高 ,用于微电子集成电路和器件封装的电子封装材料 料封装材料为主 ,塑料封装材料在电子封装材料中用 对电路的性能和运行速度影响越来越大 。要满足高 量最大 、发展最快