使用FPIA-3000对线切割磨料浆进行分析,促进循环利用.PDFVIP

使用 FPIA-3000 对线切割磨料浆进行分析，促 进循环利用 简介 在光伏、半导体和微电子行业太 阳能电池的生产中，将硅块切成 晶片所采用的主要技术是多线切 割。这种工艺会带来高产量和出 众的表面质量。1 为了提高效率并 减少废料，该行业正在朝着对线 切割工艺中所使用的磨料浆进行 循环利用的方向发展，而 Sysmex 流动颗粒图像分析仪 FPIA-3000 正是在该工艺过程中 监测浆料质量的理想工具。 切割硅晶片 硅块被单根线构成的钢丝锯（示 图 2: 线切割工艺引入循环系统前后的流程图 意图见图1）切割成晶片，线的 丝网，一轮就能将硅锭切成数千 因此，不仅为了降低生产成本， 直径一般为80-200µm，由给线 片晶片。 也为了减少工业废料的排放，该 轴通过一个钢丝张力系统供线， 行业最近正努力推动磨料浆的回 磨料浆是坚硬的研磨颗粒，如碳 并绕在一个导辊上，构成钢丝 收和循环利用。一种回收方法就 化硅在乙二醇或油中的悬浮液。 网。最终钢丝被收集在收线轴 是离心去除液体中的固体材料。 研磨材料是按照严格的质量控制 上。随着钢丝从一侧绕到另一 可以再用的研磨材料随后从微细 程序进行生产的，从而具备了工 侧，它嵌入锯槽，锯槽中供入磨 材料中分离出来，并重新引入液 艺要求的高精度。传统上，切割 2 料浆，并随后涂抹在钢丝上，以 体。 图2 表示的是引入循环系 工艺结束后，用过的浆料将被废 便进行磨削。随着硅锭被推向钢 统前后线切割工艺的流程图。 弃。当细微的硅粉颗粒比例很 高，而且出现破碎 的磨料微粒时，则 浆料已经用完。此 外，工艺过程中引 发的热反应和化学 反应可能导致颗粒 集聚。这两种因素 都降低了工艺效率 和晶片产品的质 量。 图 1: 线切割示意图 1 FPIA-3000 应用文章 MRK1087C-01 监测循环工艺 线切割工艺前后的浆料分析 结论 Sysmex 流动颗粒图像分析仪 为了验证FPIA-3000 在这一应用 上述分析表明FPIA-3000 可以用 FPIA-3000 （图3 ）被用于监测 中的成效，在线切割工艺中磨料 于监测在将硅块切成晶片的线切 磨料浆的质量变化，以便确定从 浆使用前后进