电子设备制造工艺——第三章制造电子产品的常用材料和工具.pptVIP

* 3.5.3 维修SMT电路板的焊接工具 和半自动设备 (1) SMT电路板的焊接工具 ① 调温、恒温电烙铁 * ② 电热镊子 镊子形烙铁头 * 1 2 3 镊子形烙铁的使用方法： ①用镊形烙铁头夹住元件两端并接触焊点（图1）。 ②确保焊锡融化并从母板上提起元件（图2、3） * ③加热头 加热烙铁头用来拆焊SMT元器件 * 各种专用加热头 * 4 2 3 1 加热头拆四边IC： ②涂助焊剂 ①上锡 ③加热所用管脚 ④垂直提起 * (2) 维修SMT电路板的半自动设备 ①真空吸锡枪 * 由吸锡枪和真空泵两大部分构成 * ② 热风工作台 第二章结束 * * 其它常用材料 * 3.4.1 粘合剂 * SMT所用的粘合剂 * (1) SMT 工艺对粘合剂的要求 对应用于SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能： 化学成分简单——制造容易； 存放期长——不需要冷藏而不易变质； 良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙； 不导电——不会造成短路； 触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘； * 无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件； 充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件； 充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件； 化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应； 可鉴别的颜色——适合于视觉检查。 * ⑵ 从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有： 使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等； 容易固化——固化温度低（不超过150-180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）； 耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化； 可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。 * 市场上能够买到的贴片胶有两大类： (3) SMT 工艺常用的粘合剂 ① 环氧树脂类贴片胶。 热固化。 ②聚丙烯类贴片胶 热固化和紫外光照射固化。 * SMT工艺常用贴片胶 表1 * * 电子安装小配件 （1） 散热器 * （2） 焊片 常用焊片的形状和尺寸 * （3） 压片、卡子 焊接工具 * 3.5.1 电烙铁分类及结构 按加热方式分类： 有直热式、感应式等； 从功能分： 有单用式、两用式、调温式、恒温式等。 按烙铁功率分类： 20W、30W、…、500W等； * （1） 直热式电烙铁 ① 内热式电烙铁 * 特点：发热快、体积小、重量轻和耗电低 * ②外热式电烙铁 * 外热直立式电烙铁的规格按功率分有30W、45W、75W、100W、200W、300W等 * （2） 感应式电烙铁 感应式电烙铁也叫速热烙铁，俗称焊枪。 特点：加热速度快；只需几秒钟。 对电荷敏感器件，如绝缘栅型MOS电路，不能使用感应式电烙铁。 * （3） 两用式电烙铁 一种焊接、拆焊两用的电烙铁，又称吸锡电烙铁。 * （4） 调温式电烙铁 * 温控电烙铁 烙铁架 清洁海绵 烙铁架基座 电线 发热器指示灯 控温旋钮 校准旋钮 电源开关 烙铁头 烙铁手柄 主机 * 调温电烙铁：有自动和手动两种。 手动式 ：将烙铁接到一个可调电源上，由调压器上的刻度可调定烙铁温度。 自动式 ：靠温度传感器监测烙铁头的温度，并通过放大器将温度传感器输出信号放大，控制调压电路，达到恒温目的。 * 特点： 恒温装置在烙铁本体内，核心是装在烙铁头上的强磁体传感器。 升温快,TIP能在4S内自动升温到所需的温度 温度稳定性好,±1.1oC 符合ESD防护的标准。 恒温式电烙铁 ： * （5） 电烙铁的合理使用 * 3.5.2 烙铁头的选择 考虑所需的焊接温度 焊接元件的种类与元件引脚大的尺寸大小 选择正确的系列 在焊接前，用焊锡预焊TIP可改进TIP的传热性。 * B型/LB型（圆锥形） 特点： 应用范围： B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 B型适合一般焊接，无论大小焊点，都可使用B型烙铁头。LB型是B型的一种，形状修长，能在焊点周围有较高之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。 * D型/LD型 特点：用扁平部份进行焊接。 适用范围： 适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积大、端子粗、焊垫大的焊接环境。 * I 型 特点：烙铁头尖端很细。 适用范围： 适合精细之焊接，焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。 * C 型/CF 型（斜切直柱形） 特点：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量的焊接。 适用范围： Ｃ型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用 。 * 特点：镀锡层在烙铁