常用IC封装技术介绍.docVIP

1、BGA(ball?grid?array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用?以?代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也?称为凸?点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI?用的一种封装。?封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm?的360?引脚?BGA?仅为31mm?见方；而引脚中心距为0.5mm?的304?引脚QFP?为40mm?见方。而且BGA?不?用担心QFP?那样的引脚变形问题。?该封装是美国Motorola?公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有?可?能在个人计算机中普及。最初，BGA?的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在?也有?一些LSI?厂家正在开发500?引脚的BGA。?BGA?的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为?，?由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。?美国Motorola?公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为?GPAC(见OMPAC?和GPAC)。2、BQFP(quad?flat?package?with?bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP?封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)?以?防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC?等电路中?采用?此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84?到196?左右(见QFP)。3、碰焊PGA(butt?joint?pin?grid?array)　　表面贴装型PGA?的别称(见表面贴装型PGA)。4、C－(ceramic)　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP?表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL?RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有?玻璃窗口的Cerdip?用于紫外线擦除型EPROM?以及内部带有EPROM?的微机电路等。引脚中?心?距2.54mm，引脚数从8?到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G?即玻璃密封的意思)。6、Cerquad　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP?等的逻辑LSI?电路。带有窗?口的Cerquad?用于封装EPROM?电路。散热性比塑料QFP?好，在自然空冷条件下可容许1.?5～?2W?的功率。但封装成本比塑料QFP?高3～5?倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm?等多种规格。引脚数从32?到368。7、CLCC(ceramic?leaded?chip?carrier)　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形?。?带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM?以及带有EPROM?的微机电路等。此封装也称为?QFJ、QFJ－G(见QFJ)。8、COB(chip?on?board)　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与?基?板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用?树脂覆?盖以确保可靠性。虽然COB?是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB?和?倒片?焊技术。9、DFP(dual?flat?package)　　双侧引脚扁平封装。是SOP?的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual?in-line?ceramic?package)　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、DIL(dual?in-line)　　DIP?的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual?in-line?package)　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种?。?DIP?是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。?引脚中心距2.54mm，引脚数从6?到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm?和10.16mm?的封装分别称为skinny?DIP?和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加?区分，?只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP?也称为cerdip(见cerdip)。13、DSO(dual?small?out-lint)　　双侧引脚小外形封装。SOP?的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual