化学镀铜原理、应用及研究展望xx.pdfVIP

【发展论坛】 化学镀铜原理、应用及研究展望 李能斌，! 罗韦因，! 刘钧泉，! 徐金来 （华南理工大学工业装备与控制工程学院，广州! $’#5# ） 摘! 要：化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料 电镀，其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性。介绍了化 :; 前言 学镀铜的应用范围与发展。强调了化学镀铜预处理的必要性 ! ! 由于化学镀铜层具有良好的延展性、导热性和导 及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂，低碳钢件 电性以及化学镀所特有的无边缘效应等特点，近几十 用阳极电解除油，酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学 年来，这一工艺在实践中不断得到发展、改善和提高， 镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响。 对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道。提出了化学 已被广泛应用在印刷线路板、家用电器以及陶瓷元件 镀铜今后的研究重点。 的表面处理。在环保和能源成为人们关注焦点的今 关键词：镀铜；化学镀铜；预处理；非金属 天，化学镀铜技术也面临着新的挑战，镀液的不稳定 中图分类号： :;’)! ! ! ! ! 文献标识码：= 以及贵重金属的使用、甲醛及络合剂给环境造成的污 文章编号：’## % （##$ ）’# % ## % #$ 染等已成为不可忽视的问题。 !#$%#’( ，)’#%)*#+$ )$, (-()%. +-(%* +/ (’(%*+0 ’(-- %+( ’)*#$1 ? ? /@ A03BC2-3 ，/DE F0-CG-3 ，/@D ; 化学镀铜的应用范围 HI3CJI,3 ，D H-3C.,- 化学镀铜技术主要用作印制线路板（STU ）孔金 23-*)%* ：*.08KL9.0MM 89NN0L N.,K-3B -M +,-3.G ,NN.-0O K9 属化和塑料电镀。STU 孔金属化的过程除极少数用 KP0 +0K,..-Q,K-93 R9L STU ,3O 0.08KL9N.,K-3B 93 N.,MK-8M ，,3O 直接电镀方法外，大多采用化学镀铜技术。无论是装 89NN0L 0.08KL9.0MM O0N9M-KM P,V0 B99O OI8K-2-.-KG ，P0,K 893C 饰性还是功能性的塑料电镀，多数都需要化学镀铜， OI8K-V-.-KG ,3O 0.08KL-8,. 893OI8K-2-.-KG7 @KM ,NN.-8,K-93 M89N0 以保证获得良好导电性能的底层而最终得到良好的 ,3O O0V0.9N+03K W0L0 -3KL9OI80O7 :P-M N,N0L ,.M9 0+NP,M-C 镀层。与其它塑料表面金属化的方法相比较，化学镀 Q0M KP0 3080MM-KG R9L NL0KL0,K+03K 9R 0.08KL9.0MM 89NN0L N.,KC 铜是最经济最简单的方法。一些特殊功能的陶瓷要 -3B ,3O M9+0 ,MN08KM KP,K 300O ,KK03K-93 -38.IO-3B IM-3B