新的助焊剂技术适应波峰焊工艺 - Henkel-Adhesives.PDFVIP

新的助焊剂技术适应波峰焊工艺 作者：汉高电子材料有限责任公司的Mark Currie博士 在过去的几十年中，电子组装工艺已历经许多次变革。我们已经见证了如下转变：从插入式封装技 术到SMT封装技术，到不需要CFC ，再到不含铅，并继续朝着产品更加小型化和间距更细的趋势发展。 所有这些转变都要求行业探寻新的更好和更环保的制造方法。同时，由于许多的中间工艺（尤其是丝网/ 网板印刷和元件贴装）已经历经许多巨变，以适应更紧密的尺寸和对速度更高的要求，我要强调的是有 一种工艺始终并未太多变化，那就是波峰焊。 并不是说波峰焊一直停滞不前，它确实也有很大进步，但是基本工艺却几乎保持不变：即电路板在 传送带上移动，经过熔化的焊锡波峰上方，从而形成通孔焊点。当然，我们也看到朝着双波峰发展的趋 势，双波峰可提高产能并能适应更高的无铅焊接温度，这些都是非常重要的变革。但是，大体上，波峰 焊工艺的基本方法60年来几乎保持在稳定不变的状态。 然而，在波峰焊工艺的方法和功能已经相对稳定的阶段，又有更多的工艺要求需要去满足。因为组 装工艺已经有了进步，波峰焊工艺就必须适应所有这些变革。技术专家现在设想这样一种工艺：即可做 到宽广的工艺窗口、更高的应用速度、更好的通孔穿透能力、能够适应多种焊接界面、兼容无铅和锡铅 工艺以及满足产品的长期可靠性能。波峰焊工艺取得成功的核心在于助焊剂体系，这个体系必须满足现 代制造工艺中所有的技术要求。 组装专家需要的助焊剂材料通常需满足苛刻的工艺标 准，其配方适应性强、便于操作、高可靠性。简而言 之，它们必须使得制造商的工作更容易。组装专家不再 需要选择这种或那种用途的助焊剂；他们需要单一的助 焊剂产品去满足各种不同场合（且表现出色！）的要 求。这正是汉高的材料专家想提供的产品。 对助焊剂配方实现突破，汉高已经开发出了Multicore MF210 – 一种免清洗且活性稳定的助焊剂，在无铅和锡 铅两种工艺中都可提供出色的性能。 该材料不含卤化物、不含树脂，可用于各种不同的难焊 表面以及OSP基板。Multicore MF210能提供非常宽的工艺窗口，以适应无铅和锡铅的条件。通过80°C至 130°C的预热温度范围以及波峰上1秒至3秒的焊接时间，Multicore MF210可在无树脂的情况下提供持续 的活性，这使得它适合于最苛刻的应用环境。助焊剂可迅速去除表面氧化物，快速润湿，从而实现现今 的高速生产需求。 对于适应工艺过程以及设备的灵活性，这也是Multicore MF210的关键特性，因为该材料可用于喷 雾、发泡或带有助焊系统的单双波峰焊设备。一旦产品组装变成了波峰焊工艺，评估助焊剂性能的参照 通常是焊锡膏工艺，趋势是要求较少的助焊剂残留，从而获得较好的外观。Multicore MF210的低固体含 量（以及低残留量）不仅能提供外观清洁的产品，另外有限的残留也能够在引脚测试中实现较高的一次 通过率。 当然，汉高也认识到有些特殊应用是Multicore MF210不能完全覆盖的，因此，汉高提供了完整的液 体助焊剂解决方案来适应各种各样的工艺偏好。 （参见下表。） 免清洗系统 可清洗系统 不含VOC （溶剂型） （水基） 水基 泡沫