全制程讲义.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 表20.1 方法 项目 电镀蚀刻 钻孔法 CO2雷射 烧融成孔法 ND:YAG 雷射成孔法 Excimer雷射 烧融成孔法 种类功能 射源 活性离子 气体雷射 固态雷射 气态雷射 钻孔方法 离子蚀刻 气融解 分解分子 分解分子 产 量 中 中 中 低 耗材成本 低 低 低 中 材料处理 表面铜钻孔No No Yes Yes 单层贯穿孔No No Yes Yes 多层贯穿孔No No Yes Yes 盲孔(Blind Hole) Yes Yes Yes Yes 埋孔(Buried Hole) Yes Yes Yes Yes 处理弹性大No No Yes Yes 补强材料No No Yes Yes 陶磁填充之PTFENo Yes Yes Yes 无补强之绝缘材料Yes Yes Yes Yes 制程楚理 抽真空Yes No No No 特殊气体Yes Yes No Yes 维护费用 中 中 低 高 耗材种类 雷射晶体No No No No 惰性气体Yes