制造系统验查检表模板(模块部件).docVIP

（产品名称+V/R版本）制造系统验证查检表（模块/部件部分） 验证批次： 验证批量： 项目 检查结果 查检说明 后续行动 责任人和预期日期 生产文件验证 1、BOM验证（支撑TR6评审要素2。1） □是 □否 □免 1）BOM层次结构是否与装配、调测顺序相符，是否符合生产的组织方式 □是 □否 □免 2）BOM项目是否完整，相关信息是否正确 □是 □否 □免 3）辅料是否齐全（紧固件等） □是 □否 □免 2、生产指导文件 2．1工艺规程 2．2操作指导书/老化/包装/调测/维修/装配WI验证 2．3装配图/电路图/原理图 2．4装备使用说明 □是 □否 □免 1）各种生产指导文件是否齐套 □是 □否 □免 2）是否具有可操作性，操作流程图是否正确 □是 □否 □免 3）供装配的物料项目是否注明正确的编码、型号、数量、位置等信息 □是 □否 □免 4）操作过程、操作顺序、相关工艺测试参数是否明确 □是 □否 □免 5）装配件的装配关系/方向是否明确 □是 □否 □免 6）特殊装配关系、易误操作之处是否明确说明（如采用插图等） □是 □否 □免 7）需要特别注意点有无强调或特别指出（如调纤的原则、放电次数等） □是 □否 □免 8）工装/设备/装备及其使用说明等是否明确，需使用之处是否注明名称型号等信息，是否说明注意事项及安全隐患点 □是 □否 □免 9）辅料（如胶、硅酯、焊锡丝等）名称规格、用量等参数和使用部位、使用注意事项等是否明确 □是 □否 □免 10）标签条码内容以及粘贴位置、方式是否明确 □是 □否 □免 11）调测指导书中列出的仪器装备是否齐全、正确，连线关系是否明确 □是 □否 □免 12）装备仪表使用说明是否明确，关键点是否表述清楚 □是 □否 □免 13）测试指标是否描述全面、正确、合理 □是 □否 □免 14）老化操作及要求是否明确 □是 □否 □免 15）检验指导书中需检验项目是否明确列出或指明标准 □是 □否 □免 16）包装指导书中包装用物料编码、型号、数量等信息以及包装过程、顺序是否明确 □是 □否 □免 17）维修指导书原理描述是否明确，故障解决方法是否有效，针对旧版本产品是否提供明确的处理意见 □是 □否 □免 18）一些特殊要求的信息是否提供，如特殊器件的说明等 □是 □否 □免 制造工艺验证 工艺流程验证 生产装配 生产测试 维修 新工艺/特殊工艺 与制造相关的产品标准 □是 □否 □免 1）制造工艺方案及装配、测试工艺流程是否科学、合理，是否得到验证 □是 □否 □免 2）新器件、新工艺、特殊工艺技术是否经过验证 □是 □否 □免 3）产品设计变更是否引起相关变更如测试方案变更等，相关文档是否得到修改 □是 □否 □免 4）工艺路线是否正确维护 □是 □否 □免 5）是否适合大批量生产，如易装配性、易测试性 □是 □否 □免 6）生产布局、场地等是否合理 □是 □否 □免 7）是否完成了必要数量的试制验证跟踪 □是 □否 □免 2、工装/设备/装备验证 □是 □否 □免 1）是否验证工装/设备/装备的齐全性、可用性，质量安全隐患点是否解决 □是 □否 □免 2）所需装备（含老化装备）及附件是否完成验收 □是 □否 □免 3）是否满足量产需求 □是 □否 □免 3、可装配性验证 □是 □否 □免 1）装配方法是否可以有效保证装配质量 □是 □否 □免 2）装配过程中安装和拆卸是否方便 □是 □否 □免 3）各装配件之间是否存在干涉，造成装配困难或易产生操作隐患 □是 □否 □免 4）光器件尾纤根部是否与其它器件或结构件相距较近 □是 □否 □免 5）内部走线规则是否明确，是否避开了活动部件，是否避开了没有倒圆、没有装绝缘衬套的孔 □是 □否 □免 6）在光纤的走纤路径上是否有相应的约束措施 □是 □否 □免 7）装配件焊接紧固是否有困难和隐患 □是 □否 □免 8）生产辅料是否满足工艺要求 □是 □否 □免 9）起固定作用的硅胶流动性、干胶时间是否满足要求 □是 □否 □免 10）光纤/电缆接头上的标签标注的插接位置是否与插座丝印/标签一一对应 □是 □否 □免 11）是否进行了防松脱、防误插设计，是否有防差错措施保证正确安装（如不对称孔、标识等） □是 □否 □免 12）对质量难以控制、难以检测或对质量有重大影响的装配点，是否进行分析并有控制措施 □是 □否 □免 4、可测试性验证 □是 □否 □免 1）装