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真空概念机台专有名词导读;;Backing Pump 辅抽泵 Barrier layer 阻障层 Base Pressure 基准压力 Binder 粘合剂 Buffer Agent 缓冲剂 Barrier layer：阻障层 Brass：黄铜管，用来提供设备的真空度，CDA，厂务氮气的非制程直接使用气体的传输 BDG：保持剂，溶解PR防止PR再附着，因强碱性的MEA有机溶剂较难将剥离的PR溶解，因此需加入保持剂 Breakdown voltage：崩溃电压 B.O.E. ：缓冲蚀刻液 Burn In：预烧试验 BIN：针测结果类别 Backstreaming 回流，逆流;PVD Group;PVD Group;Exposure 曝光 Ellipsometer 椭圆测量仪（T, n) Epitaxy：磊晶 Exhaust：抽气装置 Electromigrate：电致迁移，因高电场流通下造成金属原子沿材质本身边界向电子流方向移动造成断路。 Electromigration resistance：抗电移能力 ESD：静电放电 EDC：工程资料分析系统 Effective pumping speed 有效抽气速率 ELB Electric Breaker EMO Emergency Mechanical Off Switch;Fab 晶圆厂 FTIR:Fourier Transform 红外线光谱仪，测量键结强度 Facility Down：公用系统故障 Facility：公用系统 FT：封装后测试 Future Hold：预先扣留 FA：工厂自动化系统 Forepump 前级邦浦 Freeze drying 冷冻干燥 Filament 灯丝 ;Gate valve：闸阀 Gowning Room：更衣室 Gas flow 气流 Gauge 真空计 ;Hook Up：hardware连结，gascable tray 组立 Homogeneous nucleation：均匀成核 Heterogeneous nucleation：非均匀成核 Hot alumium：热铝制程，在高于400oC以上利用沉积铝在高温下所具备的较佳的表面迁移的特性，使溅镀铝对晶片表面几何结构的阶梯覆盖能力提升的多重金属化制程方式。 HF：氢氟酸 HEPA：高效过滤器 Hot：急件 Halogen lamp 卤素灯 High vacuum 高真空 Hot cathode 热阴极 ;Inter lock：连锁装置 ITO：透光导电膜 InO 90%+SnO 10% 烧结而成的靶材电极 Idle：闲置 Interbay：工程间搬运系统 Intrabay：工程内搬运系统 Ionization 电离 Isolation valve 隔离阀 Ion voltage 离子加速电压 Ion source 离子源 Ion desorption 离子逸出 Ion detector 离子侦测器 Indium 铟;LD：loading Lend：借机 Lot ID. ：料号 Liquid nitrogen 液态氮 ;Mercury Probe 水银测量仪，测临界电压 Mos：Metal-Oxide-Semiconductor，金属氧化半导体 Metallization：金属化制程 Multilevel interconnects：多重金属内连线，因在晶座上制造两层以上的金属层而所需的导通方式 Multilevel metallization process：多层金属化制程 MTBF:mean time between failure，平均故障周期时间 MTTR:mean time to repair，平均每次修复时间 MFC：mass flow controller，质流控制器 MEA：剥离剂，剥除PR防止PR再附着 Monitor：例行测试 Merge：分批 Medium vacuum 中度真空 Mechanical booster pump 机械邦浦;Operation movement：站点转移量 O-ring O-型环 ;Passivation：保护层 Physical Vapor Deposition：PVD，物理气相沉积 Photolithography：微影制程 Poly silicon：多晶硅，由多种不同结晶方向的单晶硅晶粒所组成的纯硅物质 Post bake：烘烤的预烤 Peeling rate：剥离速率 Positive：正片 Priming：涂底 Pilot：试作 Polymer 聚合物 Pumping speed 抽气速率;Reliability：可靠性 Rush：快件 Route：生产涂程 Rework：重工 Releas