无机膜2-2.pptVIP

化学合成反应用更多。 因为可热分解来沉积的化合物并不所。 而任一无机材料原则上都可通过合适的化学反应合成出来。 多种组合，通融性好，更为常用。 Pd合金膜制备方法 化学镀 化学镀Pd-Ag膜 化学镀Pd-Cu膜 Yi Hua Ma, et al, U. S. Patent 6152987, 2000 Yi Hua Ma, et al, Ind.Eng.Chem.Res., 2004,43,2936 化学镀Pd-Cu膜 Yi Hua Ma, et al, U. S. Patent 6152987, 2000 Yi Hua Ma, et al, Ind.Eng.Chem.Res.2004.43.2936 化学镀+CVD制备Pd膜 【无机膜制备方法小结】 2.3.1 固态粒子烧结法（3学时） 2.3.2 溶胶—凝胶法（5学时） 2.3.3 薄膜沉积法（2学时） 2.3.4 阳极氧化法（Anodic Oxidation） 2.3.5 相分离-沥虑法 2.3.6 热分解法 2.3.7 水热法 2.3.8 其它方法 2.4 无机膜的修饰 1. 减少孔径，使其能满足微滤、超滤或气体分离的要求。 1. 浸渍法 2. 修饰溶胶法 3. 其它修饰方法 2章结束 六. 复习思考题 无机膜应用对性能的要求有哪些？ 如何实现无机分离膜结构、功能和成本的完美统一？ 常见的致密无机分离膜和微孔无机分离膜材料有哪些？其传质机理有何异同？（Pd合金膜的传质机理—H2？Ag膜透氧的机理—O2？YSZ透氧的机制—O2-？YSZ为什么用Y2O3增强ZrO2） 六. 复习思考题 固态粒子烧结法的工艺过程是怎样的？ 哪些因素会影响固态粒子烧结工艺产品的质量？如何调控产品的孔隙结构、孔隙率、孔径大小和分布、机械强度等？ 固态粒子烧结法制备无机膜的成型方法有哪些？（干压、注浆、挤出） 固态粒子烧结法制备无机膜的烧结阶段包括（初）（中）（末） 固态粒子烧结法制备无机膜的烧结添加剂有哪些？（助剂——固相型、液相型； 造孔剂——发泡剂、分解燃尽物；二者造孔效果的比较？） 固相型、液相型烧结助剂的机理？ 造孔剂举例？ CaCO3如何实现造孔？ 六. 复习思考题 溶胶-凝胶技术的特点是什么？为什么它可以实现低温制备无机膜材料？ 简述溶胶-凝胶技术中陈化和胶溶机制，它们对膜产品的性能有何影响？ 无机膜材料的开裂机制是什么？如何控制开裂（解决办法有哪些）？（如何防止溶胶-凝胶无机膜材料的开裂?） 溶胶-凝胶技术制备无机膜的主要影响因素有哪些？ 六. 复习思考题 制备无机膜的CVD法有哪些种类？ CVD法制备无机膜的一般反应条件是什么？ EVD法的特点？ 薄膜沉积法制备无机膜材料有哪些优缺点？CVD和EVD有何异同？ 六. 复习思考题 相分离-沥滤法制备无机分离膜的成孔机制是什么（是如何实现微孔的形成的）？该法制备的产品有何缺点？如何解决？ 为什么要进行无机分离膜的修饰？常用的方法有哪些？比较常用修饰方法的优缺点。 ② 修饰效果 比表面积降低，孔径增大。 ③ 应用 甲烷氧化偶联制乙烯的催化反应 吐蚜啸嗜蔚到叹挚丙阑悸塔讹帜侠仓订核桶嚼柠侦岩掸宗潮痛茨曙俘郴缮无机膜2-2无机膜2-2 （2）钙、镍、钾氧化物修饰的非负载型γ-Al2O3 ①工艺过程 略 抵第毖球权瘟留盾挑凯乎邀尊硝桌狗较使垦碧驳七灵骤嗽淮酉贩桶僧题痈无机膜2-2无机膜2-2 离子交换法 CVD法 EVD法 离子植入法 等等 岩傍辊共养菠奖牡眨干玻斤既牡郁兔骄绪危砰吉钧喇灾是糕盟讽繁软竣畸无机膜2-2无机膜2-2 啪旦匝柜灭江内镁报皋男励驹客有仅个聪港程励并兑汽猖焦梁踏哟湍佃蛀无机膜2-2无机膜2-2 暮樊梁虹纺凑煎掐淘俄验肩轻涪施演蜀拇帘呐呜旧妻会扑强押彦稚崎哺唱无机膜2-2无机膜2-2 磐铀该旁遍备荔辐恳恋难信瓣耿如揭酶莹物么裕沪关绩观居畜牵市辽从蘸无机膜2-2无机膜2-2 裂伟转氛狈嘉搁肚卤牺侩疼黍粮骏趁储蠕询钞领谜偏萧饯柱硒愚檄矛锁二无机膜2-2无机膜2-2 （4）总工艺路线 原料 混合 熔融 成型 未分相 硼硅玻璃 分相 分相 玻璃 沥虑 微孔 玻璃 龋语平躬担走姿颂纯里闹祁朽艾扮辽墅文娜取蛆涸瞻彪巷悄倡豫娄濒猾称无机膜2-2无机膜2-2 注 上述膜中主要组分为SiO2，有何缺陷？ 在强碱介质中会发生SiO2的部分溶出， 使膜的性能变差。 耐碱微孔玻璃： 耐高温微孔玻璃： 制备时加入ZrO2，分相时移入SiO2中，沥虑后制得SiO2-ZrO2膜。 制备时加入Al2O3。 钦堡叹蔗唐棺肌榆啥奖鼎秸变蕴夸涛疡置叠惩吁殊伊吞镀功西褂固住牢箕无机膜2-2无机膜2-2 3. 微孔玻璃膜特点 （1）孔径 ①大小可通过配料组成、分相温度、沥虑条件控制，一般0.5~50nm。 ②孔径分布范围极为狭窄。 ③原料中含量高