半导体晶圆制造设备明细表-台湾加工出口区电机电子工业同业公会.docVIP

限制輸出貨品表之貨品輸出規定變更明細表 項次 貨品號列 貨品名稱 原列輸出規定 改列輸出規定 1 8486100020-1 供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器 121 488 S01 121 488* S01 2 8486200011-0 生產半導體用化學氣相沈積器具 121 488 S01 121 488* S01 3 8486200012-9 製造半導體用之物理氣相沈積器具 121 488 121 488* 4 8486200031-6 供半導體材料乾式蝕刻圖形用工具機 121 488 S01 121 488* S01 5 8486200032-5 供蝕刻、去除光阻物或清洗半導體晶圓之噴灑機具 121 488 S01 121 488* S01 6 8486200033-4 供濕蝕刻、顯影、去除光阻物或清洗半導體晶圓之器具 121 488 S01 121 488* S01 7 8486200040-5 半導體晶圓磊晶沈積機 121 488 121 488* 8 8486200050-2 供摻雜半導體材料之離子植入器 121 488 541 S01 121 488* 541 S01 9 8486200061-9 生產半導體晶圓用之步進及重複對準機 121 488 S01 121 488* S01 10 8486200062-8 生產半導體晶圓用之掃描對準機 121 488 S01 121 488* S01 11 8486200063-7 電子束直接寫入晶圓器具 121 488 S01 121 488* S01 12 8486200071-7 半導體晶圓加工用旋轉乾燥機 121 488 121 488* 13 8486200072-6 供感光乳劑塗附在半導體晶圓上之旋轉器 121 488 121 488* 14 8486200073-5 製造半導體晶圓用之光阻塗佈器具 121 488 121 488* 15 8486200080-6 供半導體晶圓氧化、擴散或回火用之快速加熱器具 121 488 S01 121 488* S01 16 9031411010-2 附有專供半導體晶圓或網線上下料及傳送設備用之顯微照相顯微鏡 121 488 121 488* 17 9031800020-4 附有專供半導體晶圓或網線上下料及傳送設備用之電子束顯微鏡 121 488 S01 121 488* S01 輸出規定代號說明 代號 代號說明 121 由貿易局簽發輸出許可證。 488 一、輸出化學機械研磨機、光阻剝除機、光阻顯影機、快速高溫熱處理機、沉積設備、洗淨設備、乾燥機、電子顯微鏡、蝕刻機、離子植入機、光阻塗佈機、微影設備等十二類半導體晶圓製造設備，應依下列規定申請輸出許可證，出口人並應於輸出許可證列明所生產之晶圓尺寸及製程技術水準；違者，應自負相關法律責任：（一）輸往大陸地區者，如屬投資行為者，應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件；如屬投資以外之貿易行為者，應檢附經濟部工業局同意文件。輸往大陸以外地區者，應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。（二）外貨復運出口者，另檢附原海關進口證明文件。（三）屬戰略性高科技貨品列管項目者，除應檢附上述文件外，應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法相關規定辦理。二、輸出非屬上述十二類半導體晶圓製造設備者，應檢附經濟部技術處出具之鑑定報告。三、保稅區輸往保稅區或課稅區輸往保稅區（輸往自由貿易港區者除外）之半導體晶圓製造設備移轉，免辦理輸出許可證。一、輸出化學機械研磨機、光阻剝除機、光阻顯影機、快速高溫熱處理機、沉積設備、洗淨設備、乾燥機、電子顯微鏡、蝕刻機、離子植入機、光阻塗佈機、微影設備等十二類半導體晶圓製造設備，應申請輸出許可證，出口人並應於輸出許可證列明所生產之晶圓尺寸及製程技術水準；違者，應自負相關法律責任：（一）輸往大陸地區者，如屬投資行為者，應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件；如屬投資以外之貿易行為者，應檢附經濟部工業局同意文件。輸往大陸以外地區者，應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。（二）外貨復運出口者，另檢附原海關進口證明文件。（三）屬戰略性高科技貨品列管項目者，除應檢附上述文件外，應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法相關規定辦理。二、輸出非屬上述十二類半導體晶圓製造設備者，應檢附經濟部技術處