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江阴新顺微电子有限公司分立器件芯片 文件编号 XS-W-034 W2XN017H 版 本 号 16-B1-05 低频放大管壳额定双极型晶体管 页 码 1/3 1 主要用途及主要特点 1.1 主要用途 用W2XN017H芯片封装的成品管主要适用于中速开关电路和低频放大电路，应用比较广泛。 1.2 主要特点 ●饱和压降低 ● 电流特性好 2 芯片数据 芯片示意图 芯片尺寸（mm×mm） 0.69×0.69 芯片厚度（µm） 220±20 * 划片道尺寸（µm） 40 键合区面积 基 区 154×154 2 (µm ) 发射区 140×140 钝化层 Si N 3 4 金属 铝 正面电极 厚度(um) 3.6±0.5 背面电极金属 金 硅片直径（mm） φ125 装片要求 （推荐） 共晶 键合要求 （推荐） 铜丝：Φ42µm；E、B 区各一根 * 划片道位置示意图： 走刀参考线 划片道 备注：划片道两侧的铝条不断裂即判为合格。 江阴新顺微电子有限公司 地 址：江苏省江阴市滨江中路275 号 网址： 电 话：（0510 传真：（0510 江阴新顺微电子有限公司分立器件芯片 文件编号 XS-W-034 W2XN017H 版 本 号 16-B1-05 低频放大管壳额定双极型晶体管 页 码 2/3 3 电特性 （在推荐的封装形式、适当的封装条件下） 3.1 极限值 除非另有规定，T = 25℃