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用于PDMS微芯片塑性成型的SU8模具制作工艺的优化
VoL
第14卷第3期 功能材料与器件学报 14,No.3
0FFUNcTIONALMATERIALSAND
2008年6月 JOURNAL DEVICES JulI.,2008
文章编号:1007—4252(2008)03—0639一06
用于PDMS微芯片塑性成型的SU一8模具制作工艺的优化
陆振华1一,许宝建1,金庆辉1,赵建龙1
(1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;
2.中国科学院研究生院,北京,100039)
摘要:PDMS是制作微流控芯片的主要材料。pDMs芯片制作的主要方法是模塑法,模塑法要求有
良好的塑性成型模具。Su一8以其良好的微加工特性,目前已广泛应用于微机械结构的制作,也用
于PDMS塑性成型的模具。本文根据模具的特殊性,如平整、无裂纹、可多次使用等要求,研究了影
响Su一8模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素,优化了Su一8微模具加工工艺,
II∥cm2的曝光剂量、200℃条件下硬烘30min条件下得到较好的
在以0.5℃/min进行升降温、210
SU一8模具,提供了一种快速、复用性高、低成本的PDMS微芯片塑性成型的SU一8模具的制作方
法。
关键词:PDMS;塑性成型;SU一8模具;黏附性
中图分类号:TN305.7文献标识码:A
ofSU一8momforPDMS
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Zhen.hual”,XUBao.jianl,JINQing.huil,ZHAOJian。lon91
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ShaJlgIlai200050,China;2.GmduateChine∞Academy
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