用于PDMS微芯片塑性成型的SU8模具制作工艺的优化.pdfVIP

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用于PDMS微芯片塑性成型的SU8模具制作工艺的优化

VoL 第14卷第3期 功能材料与器件学报 14,No.3 0FFUNcTIONALMATERIALSAND 2008年6月 JOURNAL DEVICES JulI.,2008 文章编号:1007—4252(2008)03—0639一06 用于PDMS微芯片塑性成型的SU一8模具制作工艺的优化 陆振华1一,许宝建1,金庆辉1,赵建龙1 (1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050; 2.中国科学院研究生院,北京,100039) 摘要:PDMS是制作微流控芯片的主要材料。pDMs芯片制作的主要方法是模塑法,模塑法要求有 良好的塑性成型模具。Su一8以其良好的微加工特性,目前已广泛应用于微机械结构的制作,也用 于PDMS塑性成型的模具。本文根据模具的特殊性,如平整、无裂纹、可多次使用等要求,研究了影 响Su一8模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素,优化了Su一8微模具加工工艺, II∥cm2的曝光剂量、200℃条件下硬烘30min条件下得到较好的 在以0.5℃/min进行升降温、210 SU一8模具,提供了一种快速、复用性高、低成本的PDMS微芯片塑性成型的SU一8模具的制作方 法。 关键词:PDMS;塑性成型;SU一8模具;黏附性 中图分类号:TN305.7文献标识码:A ofSU一8momforPDMS Fabri翰ti蚰proce豁optiIni盟tion lnicr∞llippl嬲ticmolding LU Zhen.hual”,XUBao.jianl,JINQing.huil,ZHAOJian。lon91 Instituteof andInf0彻ation of (1.Sh肌ghai Microsystem Technology,ChineseAcademySciences, School0ftlle ShaJlgIlai200050,China;2.GmduateChine∞Academy of Sciences,Beijing100039,Chim) isthemain mic硼uidic themostu∞dnletllodfor Ab劬阻ct:PDMS m砒erialformanuf如turing chips,锄d PDMsfabricationis mold.Su一8 requiresgoodplastic h鹪been访dely印plied plasticmolding,which forMEMSf如ricationaIld moldf曲PDMSbecauseofits char∞teristics.Ac- pl船tic micm—machining of factorsin- tothe mold

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