Tricon硬件 Tricon的主要特点(一).pptVIP

Tricon System Hardware IntroductionTricon 系统硬件介绍及维护知识 TUV CERTIFICATE Suitable for safety related applications according to: - AK1 - AK6 (DIN V 19250, DIN V VDE 0801) - SIL 1 - 3 (IEC 61508) Architecture 2-out-of-3 with diagnostics (2oo3D) 3-2-1-0 or 3-2-0 configurable mode of operation Tricon TMR TechnologyTricon TMR 主要特点 Redundancy = No single point of failure 冗余 = 无单点故障,采用隔离技术，每一通道内部的三重电路都是独立的 Isolated Architecture 隔离结构 On-line repair possible 在线维护 Triplication - Fully implemented. 三重化 -- 遍布于整个系统 Diagnostics - Embedded in the system 系统诊断-自诊断内置于Tricon 的硬件内，不需要用户编写应用程序 Tricon TMR TechnologyTricon TMR 主要特点 TriStation allows off-line Emulation TriStation 软件允许离线仿真 。 Windows OS 利用基于windows操作系统的编程软件完成控制 程序的开发和调试 开放的接口 DDE/OPC、MODBUS等用于上位数据连接和通 讯 TMR三重模件冗余结构 TRICON控制器最主要的特性:容错 容错技术可以在线识别瞬态和稳态的故障并进行适当的修正，提高了控制器的 安全能力和可用性，允许在不影响正常生产的情况下在线维修,消除因硬件故障 造成的误停车,使过程得到不间断的控制。 容错能力是通过三重模件冗余结构（TMR）获得的。 TMR 三重模块冗余 (TRIPLICATED MODULES REDUNDANCY) 三重化：系统由三个完全相同的系统通道组成（电源模件除外，该模件双冗余)。 每个系统通道独立的执行控制程序，并与其它两个通道并行工作。 冗 余：符合AK5/AK6的要求，控制器及卡件冗余设置。 Three Main Processors 三重化主处理器 Process I/O modules with three independent legs 每一I/O模块都有三条独立的分电路 Dual Power Supplies 双重电源供给 Dual Communication Modules 双重通讯模块 Tricon TMR ArchitectureTricon三重化结构 Tricon TMR ArchitectureTricon三重化结构 Tricon系统包含三个主处理器模件；每个模件控制系统的独立的一路，并与其它两个主处理器并行工作。 主处理器通过Tribus与其相邻的主处理器进行同步通讯。 每个I/O模件内都包含有三个独立的分电路，通过独立的I/O BUS将信号传送给对应的主处理器。 TMR for High Availability TMR – 高可用性 Triple Modular Redundancy provides correct control in presence of any Single fault 即使存在任何单一故障,三重化组件也能提供正确的控制。 Ability to operate with 3, 2 or 1 MP(s) before shutdown 停车前的主处理机工作模式为 3-2-1。 On-line repair provides replacement of faulty module without disrupting control 在线维护，提供更换故障组件的能力，且不影响控制（不停车） TMR for High Availability TMR – 高可用性 Number of false shutdowns (trips) reduced 降低因硬件错误而导致停车的次数。 Seque