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PCB评审标准 工作指导（所有长度单位为mm） 铜箔最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm，边缘铜箔最小要1.0mm。 铜箔最小间隙：单面板：0.3mm，双面板:0.2mm。 铜箔与板边最小距离为0.5mm，元件与板边最小距离为5.0mm，焊盘与板边最小距离为4.0mm。 一般通孔安装元件的焊盘的大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm,单面板最小为2.0mm（建议2.5mm)，如果不能用圆形焊盘,可用腰形焊盘,大小如下图所示(如有标准元件库,则以标准元件库为准): 焊盘长边、短边与孔的关系为： a b c 0.6 2.8 1.27 0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 电解电容、自恢复保险管、电流保险管不可触及发热元件，如大功率电阻、变压器、热敏电阻、散热器等。电解电容、自恢复保险丝与散热器的间隔最小为10.0mm，其它元件到散热器的间隔最小为2.0mm。 大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图（阴影部分面积最小要与焊盘面积相等）： 螺丝孔半径5.0mm内不能有铜箔（除要求接地外）及元件（或按结构图要求）。 上锡位不能有丝印油。 焊盘中心距小于2.5mm的，该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm（建议0.5mm）。 跳线不要放在IC、电位器、大电解以及其它大体积金属外壳的元件下。 每一粒三极管必须在丝印上标出e 、c 、b脚。 需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5mm到1.0mm，如下图： 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向，如下图所示： 孔洞间距离最小为1.25mm（对双面板无效），如下图所示： 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的EC摆放方向与DIP相反）如下图： 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。 元件的安放为水平或垂直。 丝印字符为水平或右转90度摆放。 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加小泪滴，如下图所示： 设计PCB板编号要放在板的空位上。 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心相距必须是6.0、7.5mm、10.0mm及12.5mm，跳线脚间中心相距必须是5.0mm、7.5mm、12.5mm、15mm17.5mm、20mm、22.5mm、25mm）。 元件孔直径最小为：0.80mm。 PCB板上的保险管、 保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近面丝印上应有 ！ 符号及该元件的标称值。 1.29 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PBC板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要有两个标记，分别PCB板的一组对角上，如下图所示： 1.30 一般标记的形状有： 1.31 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内应无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案，如下图所示： 1.32 对于IC（QEP）等当引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示： 1.33 贴片元件的间距： 2 EMC布线 2.1 电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用 100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。 　　 2.2 为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。?2.3对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。 　　 2.4 去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。 2.5 在信号输入口的信号线与地之间要接一个0.001的瓷介电容。