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第六章 可编程逻辑器件PLD 简介 可编程逻辑器件PLD概述 可编程逻辑器件PLD 的基本单元 可编程只读存储器PROM和可编程逻辑阵列PLA 可编程阵列逻辑PAL和通用阵列逻辑GAL 高密度可编程逻辑器件HDPLD原理及应用 现场可编程门阵列FPGA 随机存取存储器RAM 小 结 焊点多,可靠性下降; 系统规模增加,成本升高; 传统的逻辑系统:当规模增大时 功耗增加; 占用空间扩大。 连接线与点增多 抗干扰下降 厂商直接做出。 系统放在一个芯片内 专用集成电路(简称ASIC ) 如:表芯 用户定制 全定制(Full Custom Design IC ) 集成电路 厂商做出半成品 ASIC 半定制(Semi-Custom Design IC) 标准单元 (Standard Cell) 半定制 门阵列 (Gate Array ) 可编程逻辑器件 (Programmable Logic Device ) 近年来PLD从芯片密度、 速度等方面发展迅速,已成为 一个重要分支。 简介 一、PLD的发展历程 PLD是70年代发展起来的新型逻辑器件,相继出现了 ROM、PROM、PLA、PAL、GAL、EPLD和FPGA等。 经历了以下几个发展阶段: (1)可编程只读存储器PROM (Programmable Read Only Memory ) (2 )可编程逻辑阵列PLA (Programmable Logic Array ) (3 )可编程阵列逻辑PAL (Programmable Array Logic ) (4 )通用阵列逻辑GAL (Generic Array Logic ) (5 )可擦除可编程逻辑器件EPLD (Erasable Programmable Logic Device ) (6 )复杂可编程逻辑器件CPLD (Complex Programmable Logic Device ) (7 )现场可编程门阵列FPGA (Field Programmable Gate Array ) 简介 二、PLD的分类 1、按集成度分 分为低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度可编程逻辑器 件HDPLD 。 Low/high-density programmable logic device 可编程逻辑器件PLD
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