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SFCOAT Cu W Plus简介
顺信 Copper Anti-tarnish Sun Faith Electronic Materials Team Sun Faith Chemical Co.,Ltd 顺信 铜取代银的技术可行性 铜具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性和延展性等物理化学特性。 导电性能和导热性能仅次于银。 金属电阻率及其温度系数 物质 温度t/ ℃ 电阻率(10-8) Ω.m 电阻温度系数aR/℃-1 银 20 1.586 0.0038(20℃) 铜 20 1.678 0.00393(20℃) 金 20 2.40 0.00324(20℃) 铝 20 2.6548 0.00429(20℃) 铜的导电性达到银的94%多！ Sun Faith Chemical Co.,Ltd 顺信 铜取代银的成本可行性 2007年铜的价格： RMB 55171~69310/吨 2007年银的价格： RMB 3.29~4.20/克 显见,同样质量的铜的成本约相当于银的1/60~1/50。 （铜的比重：8.9 g/cm3 ; 银的比重：10.5 g/cm3 ) 银及镀银产品在通讯和电子行业的应用非常广泛，显然将应用到银的 产品转变为铜的产品具有非常可观的经济效益。 Sun Faith Chemical Co.,Ltd 顺信 转变的关键解决铜层容易氧化的问题！ 铜很容易氧化，与空气接触或经人手触摸会氧化变色，生成铜的氧化物。 表面形成氧化铜膜后,外观呈紫红色到黑色。其氧化膜电阻率极大，比铜的电阻 率大十几个数量级。电阻系数的范围约在1-10欧.毫米/米。同时，其焊接性受 到大的影响而不再适用于焊接。 铜表面在室温下形成10nm厚的氧化层大约需要90天时间，随着时间增 长，氧化层还会继续增厚。 1、当铜氧化转变为氧化铜后，不再适合电气的应用。 2、铜表面氧化的现象未得到有效解决的情况下使用，潜在风险极大。 Sun Faith Chemical Co.,Ltd 顺信 解决方案 后处理工艺的必要性 特别的铜保护工艺作为专用的后处理工序: *抗变色 耐指纹测试：满足装配的需要 *耐腐蚀 盐雾测试：满足耐腐蚀性的要求，保证工件存放、使用的可靠性 *抗高温 保证工件在高温条件下应用的可靠性 （如铍青铜和磷青铜接触件等） *导电性 不影响铜的导电、导热特性 *焊接性 保证工件储存一定时期后仍有良好的焊接性 Sun Faith Chemical Co.,Ltd 顺信 现实的进展 SFC
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