HDI多层盲孔塞孔电镀Multi+plugvia+plating介绍[1].pdfVIP

Introductionofmulti plug-viaplating HDI多层盲孔塞孔电镀(Multi plug-viaplating)介绍 Pa∞rCode：A．052 刘建辉杨智勤孔令文 深圳市深南电路有限公司 Tel：0755ax．0755 comcn E-mail：liujh@shennan 作者简介 刘建辉深南电路研发上程师 杨智勤：深南电路研发高级工程师 孔夸文：耀南电路研发部经理 摘要·制作HDT板的卣孔叠孔方式当前业界有许多种工艺，一种是填孔电镀方式．使盲孔电镀填 满后，再与上层盲孔导通的方式。这种方式由于成本高，同时不利于内层细线条的加工，而我公司 开发的MPVF(MulIi plug-vinplating)技术，通过盲孔电镀后树脂塞孔再电镀的方式，可以降低成 本，同时盲孔可靠性好，效率高。 are ofstackviaforHDIboard0nelsStackVin themseveraldifferent Ahetracts：Currently techniques holesButitisa the and血印connectedtothebythrough Platingblind-Ⅵaisfilledbyplating upperlayers M吐conandnot Wehave named developedanewlechnology availableforthethtamalIayer’sfinelthes MPVP(multi plug-vIaplatthg)．thatisafterplating，the the oftheblind-viawiIlhe filledvlnItisacost．downandefficient reliability technology，and greatly improved 1翦冒 随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化，轻便他。多功能，高集成，高可靠方向发 展，半导体部件封装也向多引脚细问距化飞速发展．相应的搭载半导体部件的PCB也朝着小型轻 量化和高密度化的发展(如图1)。为了适应这种发展的要求，我司开发出叠孔导通构造的积层多 层扳一Mn‘p(M山n plug-viaplating)技术，井批量应用于通讯系统产品中，采用可以进行高密度布 线．使基板重量消减了60％，制造出的线路板的体积 也减少了30％，取得了很好的效果，PCB基板的高密度化取决于层间连接的徽小孔和线路之间， 而且直接结合电子产品的性能，所以PCB摹板的微孔技术即成为制造PcB基板的主要关键技术之 一。笔记本电脑及行动电话等携带式产品足最先采用高密度增层(Buildup)基板为基础的高科技消 费性物品。随着趋势的发展，系统类的线路板也越来越采用／t7)I结构，同时已经开始从一阶Itl}I 结构发展到阶IjDI叠孔技术的应用，所以