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微切片制作（十） 1.10 绿漆要塞孔 ??? 表面贴装技术与元件越来越成熟下，板子上的盲孔埋孔也愈来愈多，且全通孔也多半只用于电性的导通而已。在无需插焊之下，此等小径的Via Hole当然最好是塞满绿漆，像漆包线一样将导体封包在内受到保护。 ??? 喷锡前的绿漆塞孔法很多，但不管如何改善现场的作业，喷锡时仍难免会在孔口处残留有恼人的锡球锡珠，使得高阶多层板在可靠度（Reliability)方面形成隐忧。于是某些客户或供应商即改采锡后塞的做法，对锡珠的卡孔而言自然是一劳永逸从此绝迹。 ??? 此种锡后塞的施工，是在完成液态感光绿漆及喷锡后，采有漏墨点的网版，针对待塞的各通孔，将烘烤型绿漆塞挤进去。随即再印白色文字，然后再一并烘烤硬化。如此将可省去液态感光绿漆曝光与显像的麻烦。不过此种烘烤型绿漆一定要塞的很准，不可出现绿漆沾垫，（尤以BGA的连孔圆垫为甚）或沾环，以免影响焊锡性。且此种锡后塞不宜双面进行，只能从单面施工。其实大多数喷锡前塞绿漆也应避免双面施工，以减少高温中两端绿漆自孔中鼓出，否则一旦突起高度超过BGA之球脚时，会对下游组装造成障碍，不可不慎。 ??? 此等单面塞法，只能塞到一半或三分之一而已，各通孔虽都会留有锡面的空腔，但因其中均有空气存在，尤其在高温膨胀鼓出的情况下，焊接的各种杂物将很难陷入残留。即使连切片制作的刻意填胶，再怎么小心去填去塞也都无法挤进。下列放大100X之二图，可清楚看到某六层板通孔中留下的孔腔。 ???? 图1 此二100X之4/1深孔采取锡后塞法，虽未全满却可彻底避免喷锡之锡球。 图2 前述锡后塞孔的做法也有缺点，如：一，须使用烘烤型绿漆以免UV硬化再加烘烤的麻烦。二，必须印得准以减少对板面的污染与退洗。三，增加流程成本。四，不能重工，一旦不行只有报废。因而同业使用者不多。 ????? ????? 一般业者仍多采板面与孔内同时印与塞的做法，待硬化后再去喷锡出货。不过绿漆未满的孔在喷锡中于喷压下经常造成锡珠的堵塞，此种包藏的祸心在下游组装时，还会再跳出来造成密集零件间的短路，而不被允收。 但要把每个孔都塞满又谈何容易，于是各种手法都有人尝试，好坏如何只有当事人知道。但重要的原则是只能从零件面（C面）去单面塞，双面刮入者一定会藏入气泡，会在后续高温中爆开，增加很多麻烦。 ? ? 图3 上100X图为早期网印烘烤型全环氧树脂的绿漆，其皮膜的边缘是呈现逐变薄的趋势，虽然硬化后物理性很好。但当线路密度增加，表面贴装密集焊垫间，还加设防止锡膏短路的堤防（Dam）等困难条件下，只好改用目前的液态感光成像型绿漆（LPSM).此新型绿漆的边缘在解像后会呈现直立的侧壁，且稍向上肿胀根部也出现缩回式的侧蚀。此种含可感光丙稀酸树脂的成像式绿漆，其物理性质比早年的纯环氧树脂要差。 ??? ??? 图4 许多靠化学镍金焊接的薄小板，绿漆加工时对需要焊接的孔与环应彻底露铜，以便后续能镀上完美的镍与金，但有些不焊的导通孔则须彻底的塞满盖实，想要两边讨好真不容易，绿漆残膜的不洁，常使化镍金者不得不重下杀手，经常咬断孔口孔壁。（中）需露环露孔镀化镍金者；（右）需塞孔盖环者